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2024-02-15 | 中央商情

AI晶片帶動CoWoS 京元電今年測試產能擴逾2倍

晶圓測試廠京元電(2449)今天舉行開工團拜,京元電預估,人工智慧(AI)晶片所需CoWos先進封裝產能,今年底規模將較去年擴張超過2倍,因應客戶強勁需求,半導體後段封測產能擴張也將同步擴張逾2倍。

產業人士指出,因應AI以及高效能運算(HPC)晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求,京元電今年AI晶片相關晶圓測試產能將擴充超過2倍,預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。

京元電今天舉行開工團拜,董事長李金恭、副董事長謝其俊、總經理張高薰等,率高階主管群上香祈福,團拜後李金恭在現場發放紅包給員工。

展望今年營運,京元電指出,今年AI和HPC晶片需求旺盛,去年CoWos先進封裝產能建置及良率和效率改善,預期今年半導體後段封測產能擴張幅度,將和前段CoWos先進封裝產能一樣,預估今年底需求較去年擴張超過2倍。

京元電預期,今年下半年將是半導體後段封測業真正AI年爆量的成長期,今年冬季會是半導體業的暖冬期。

因應客戶產能快速擴增需求,京元電指出,苗栗銅鑼三廠剩餘的3個樓層空間,農曆春節年後將快速發包無塵室機電等工程建置,以備客戶下半年設備產能量產。

此外,京元電去年底原先預期今年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房,也需提早1至2個季度發包興建,因應2025年客戶對京元電廠房空間的需求。

展望台灣半導體產業景氣,京元電預估,今年產業業績和獲利有機會逐季成長,2025年目標將會更好,與全球總體經濟以及政治相關波動,或許有些微脫鉤。

產業人士分析,去年7月到去年底,晶圓代工龍頭台積電在AI和HPC晶片所需CoWoS先進封裝產能,已經逐步擴充並穩定量產,去年底單月CoWoS產能已增加到1.4萬片至1.5萬片,預估到今年底,台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。

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