臺北市
25°
( 25° / 24° )
氣象
2024-03-18 | 中央商情

集邦:HBM產值占DRAM比重看升 年底估逾2成

高頻寬記憶體(HBM)售價高,且是獲利較佳的DRAM產品,吸引DRAM製造廠爭相擴產,市調機構集邦科技預估,2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。

集邦科技資深研究副總經理吳雅婷表示,在相同製程及容量下,HBM的顆粒尺寸較DDR5大35%至45%,包含矽穿孔封裝的HBM生產良率較低,生產週期也比DDR5長約1.5至2個月。

吳雅婷指出,HBM產品投片到產出與封裝完成,需要2季以上時間。在市場需求吃緊情況下,買家2024年大部分訂單已向供應商下單。

集邦觀察三星(Samsung)及SK海力士(SKhynix)擴產計畫最積極。吳雅婷預估,至今年底,全球HBM總產能將達月產2.5萬片,約占動態隨機存取記憶體(DRAM)總產能14%,位元成長260%,HBM產值占DRAM比重將自2023年的8.4%,大幅提升至2024年底的20.1%。

最新科技新聞

延伸閱讀