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2024-03-22 | 中央商情

SEMI:12吋晶圓廠設備支出2025年首破1000億美元

國際半導體產業協會(SEMI)預期,隨著記憶體市場復甦,以及高效能運算和汽車應用需求強勁,2025年全球12吋晶圓廠設備支出可望首度突破1000億美元,至2027年將進一步達1370億美元。

SEMI今天發布12吋晶圓廠展望報告,預估2025年全球12吋晶圓廠設備支出將達1165億美元,2026年進一步達1305億美元,2027年續創新高,達1370億美元規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,未來幾年12吋晶圓廠設備支出將快速成長,顯示市場需要更多產能,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。

曹世綸指出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全相當重要。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲地區之間的設備支出差距。

報告顯示,在政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下,中國未來4年將保持每年300億美元以上的投資規模,高居全球之冠。

報告指出,受惠於高效能運算(HPC)應用,帶動先進製程技術推進擴張和記憶體市場復甦,台灣和韓國的晶片供應商將提高設備投資。台灣的設備支出預計將自2024年的203億美元,增加到2027年的280億美元,居全球第2;韓國則將自195億美元增加到2027年的263億美元,居全球第3。

美洲地區12吋晶圓廠設備投資將自2024年的120億美元,倍增至2027年的247億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞的2027年支出,將分別達到114億、112億及53億美元。

SEMI表示,因10奈米以上的成熟製程技術投資可能放緩,將影響晶圓代工今年支出降至566億美元,不過為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置的需求,2027年晶圓代工設備支出估達791億美元規模。

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