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2024-04-17 | 中央商情

台積電先進封裝產能可望倍增 弘塑漲停創新天價

台積電法人說明會將於明天登場,市場聚焦未來營運展望及資本支出計畫,市調機構預期台積電CoWoS先進封裝產能可能倍增,相關設備供應商成為市場追逐目標,今天股價齊揚,其中弘塑強攻漲停,達1110元,創新天價。

人工智慧(AI)應用蓬勃發展,帶動對CoWoS先進封裝需求激增,產能供不應求,市調機構集邦科技指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)B系列產品GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電(2330)將為此大舉擴充CoWoS產能。

集邦科技估計,台積電至今年底CoWoS產能將擴至每月4萬片,較2023年大幅提升逾150%,2025年總產能有可能幾近倍增,其中輝達需求比重將占超過一半水準。

弘塑(3131)、辛耘((3583)及萬潤(6187)為台積電先進封裝設備供應商,市場看好可望受惠台積電擴產商機,成為資金追逐目標,弘塑攻上漲停,達1110元,創新天價;辛耘盤中達361.5元,大漲21.5元,漲幅6.32%;萬潤達255.5元,上漲12元,漲幅4.93%。

台積電積極展開全球布局,台積電半導體設備及無塵室供應商同樣吸引資金湧入,包括京鼎(3413)、漢唐(2404)及帆宣(6196)等股價同步揚升。

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