台積電合作封測廠 拚2025年補足先進封裝缺口

晶圓代工龍頭台積電（2330）總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求特別強勁，儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增，仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。

台積電下午舉行線上法人說明會，法人問及人工智慧（AI）晶片先進封裝、特別是CoWoS擴產進展。魏哲家回應表示，目前CoWoS封裝需求特別強勁，台積電全力擴充產能因應，他重申今年相關產能將倍增，但仍無法滿足客戶需求，先進封裝今年仍會供不應求。

魏哲家透露，台積電已經與半導體後段封測夥伴合作，以因應先進封裝強勁需求，期盼2025年能解決先進封裝供應短缺狀況。

魏哲家強調，台積電首要之務不是考量在先進封裝的市占率，而是如何滿足客戶需求。

針對台積電在3DIC先進封裝進展，魏哲家指出，目前已有客戶採用，儘管採用量並不大，不過預期今年可望逐步增量。

日月光投控先前指出，持續與全球主要晶圓代工廠商合作，其中與台積電合作多年，未來也會在先進封裝項目持續合作。

除了台積電深耕先進封裝，法人表示，半導體大廠包括英特爾（Intel）、SK海力士（SKHynix）、三星（Samsung）等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾（Amkor）、力成（6239）、京元電（2449）等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。