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2024-07-11 | 中央商情

SEMI:今年全球半導體製造設備銷售創高 拚1090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)今天預估,今年全球半導體製造設備銷售總額,將較2023年成長3.4%,攀上1090億美元新紀錄,到2025年,在前後段製程需求驅動下,銷售總額可再創歷史新高至1280億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,今年半導體製造設備總銷售額的成長曲線,到2025年將進一步擴大,成長幅度約17%,AI應用提供全球半導體產業強大基礎和成長潛力。

其中晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備),SEMI預估今年將較2023年960億美元成長2.8%至980億美元,AI運算效應、中國設備支出持續走強、DRAM記憶體和高頻寬記憶體(HBM)大量投資是主因。展望2025年,在先進邏輯和記憶體應用需求帶動,SEMI預估晶圓廠設備銷售額再成長14.7%至1130億美元。

從應用來看,SEMI預期今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額,將年減2.9%至572億美元,主要是2023年成熟製程需求疲軟、以及先進製程銷售額高於預期;到2025年,受惠先進技術需求不斷成長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加,預計2025年將成長10.3%至630億美元。

在記憶體,SEMI指出,今年記憶體資本支出成長最為顯著,預估到2025年持續走揚,今年NAND型記憶體設備銷售額走勢穩定,預估成長1.5%至93.5億美元,預期2025年將大增55.5%至146億美元。至於DRAM設備銷售額在AI應用HBM記憶體等帶動下,今年和2025年預期各成長24.1%及12.3%。

從市場來看,SEMI指出,中國、台灣和韓國到2025年仍將穩居設備支出前3大,預估今年中國設備出貨量將達350億美元的新記錄,但預期2025年將趨緩。

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