2024-07-30 | 中央商情
力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機
半導體封測廠力成(6239)今天表示,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝(FOPLP)和矽光子技術,並擴充高頻寬記憶體(HBM)和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規劃。
力成表示,針對AI應用的加速處理器(APU)的PoP堆疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季可逐步放量。
力成下午舉行法人說明會,出席法人關注力成在AI晶片相關先進封裝和高頻寬記憶體布局進展。
力成執行長謝永達說明,力成在2016年就設立面板級扇出型封裝生產線,2019年面板級扇出型封裝開始量產,2021年擴充面板級封裝產線,今年以扇出型異質整合封裝推動新一代面板級封裝,因應AI晶片異質整合需求。
謝永達指出,針對AI加速處理器(APU)的PoP堆疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季可逐步放量;針對AI伺服器和電動車應用的電源模組,也有數個專案進行中並逐步量產。
此外,謝永達表示,針對AI資料中心應用關鍵的光通訊模組相關矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-PackagedOptics)技術,力成也持續開發中。
力成說明,今年資本支出規模新台幣150億元,其中投資7000多萬美元布局AI晶片測試產能,預估第4季到2025年逐步到位,AI晶片用HBM記憶體也規劃擴充產能。AI應用在內的新事業開發時間需要2至3年以上,預期最快2026年下半年至2027年開始逐步量產。
力成指出,HBM良率和技術仍有不少挑戰,除了持續開發外,力成原先在LPDDRDRAM晶片堆疊封裝具有經驗,在AI手機,AI電腦等應用漸增,力成也可提供客戶相關封裝方案。
力成表示,針對AI應用的加速處理器(APU)的PoP堆疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季可逐步放量。
力成下午舉行法人說明會,出席法人關注力成在AI晶片相關先進封裝和高頻寬記憶體布局進展。
力成執行長謝永達說明,力成在2016年就設立面板級扇出型封裝生產線,2019年面板級扇出型封裝開始量產,2021年擴充面板級封裝產線,今年以扇出型異質整合封裝推動新一代面板級封裝,因應AI晶片異質整合需求。
謝永達指出,針對AI加速處理器(APU)的PoP堆疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季可逐步放量;針對AI伺服器和電動車應用的電源模組,也有數個專案進行中並逐步量產。
此外,謝永達表示,針對AI資料中心應用關鍵的光通訊模組相關矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-PackagedOptics)技術,力成也持續開發中。
力成說明,今年資本支出規模新台幣150億元,其中投資7000多萬美元布局AI晶片測試產能,預估第4季到2025年逐步到位,AI晶片用HBM記憶體也規劃擴充產能。AI應用在內的新事業開發時間需要2至3年以上,預期最快2026年下半年至2027年開始逐步量產。
力成指出,HBM良率和技術仍有不少挑戰,除了持續開發外,力成原先在LPDDRDRAM晶片堆疊封裝具有經驗,在AI手機,AI電腦等應用漸增,力成也可提供客戶相關封裝方案。
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