研調：面臨美中壓力 台應提供企業AI落地軟硬整合

美國持續擴大封鎖中國，迫使中國加速技術自主化，研調機構DIGITIMES表示，台灣產業鏈面臨美中雙重壓力，除擴大雲端至終端的硬體商機，亦須延伸至協助全球企業AI落地的軟硬整合方案，才能提高價值，擺脫競爭。

DIGITIMES今天發布新聞稿，說明當前科技業的發展局勢。DIGITIMES副總經理黃逸平指出，美中地緣政治緊張加劇，美國自2018年陸續推行半導體管制政策，2022年10月祭出出口管制措施，限制高性能AI晶片與先進半導體設備出口中國。

美國2023年10月進一步限制輸中AI晶片，壓縮中國可採購晶片的性能空間，迫使中國加速半導體與人工智慧（AI）產業鏈的技術自主化腳步。

黃逸平表示，中國自2024年3、4月在政府部門禁用英特爾（Intel）與超微（AMD）中央處理器（CPU）後，進一步擴展至電信業，顯示當中國掌握自有技術後，便逐漸擴大去美化行動。

黃逸平指出，華為從雲端到終端、硬體到軟體皆可提供完整解決方案，是中國技術自主能力最全面的業者，並是中國應對美國科技封鎖的關鍵角色。

黃逸平觀察，全球生成式AI蓬勃發展，Google等網路巨擘加速自研晶片，以降低對輝達（NVIDIA）的依賴，雙方在供需談判的矛盾及AI浪潮主導權的競爭將愈形擴大。

隨著生成式AI的發展趨勢正從雲端，走入邊緣端與終端裝置。黃逸平預期，台灣供應鏈掌握雲端商機，不過，中國積極建立全自主化供應鏈，未來幾年兩岸供應鏈之爭將漸趨激烈，台灣供應鏈應延伸至協助全球企業AI落地的軟硬整合方案，才能提高價值，擺脫競爭。