光洋科分拆半導體業務 成立創鉅先進材料

靶材廠光洋科（1785）董事會通過分拆半導體業務計畫，並成立全資子公司創鉅先進材料。分割基準日暫定為10月1日，目的聚焦半導體市場發展，提升經營效率、增加企業價值，吸引更多優秀人才與策略資源。

光洋科晚間舉行重大訊息說明記者會，董事長黃啟峰說明董事會決議，表示這次分拆半導體業務相關的資產、負債及營運，移轉至子公司創鉅，並由創鉅發行新股予光洋科作為對價。

黃啟峰表示，完成分拆後，光洋科將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響，對光洋科的合併報表也無影響。

黃啟峰說，創鉅將積極布局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。

他表示，分拆的部門已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此為基礎，持續拓展新市場，強化本土材料供應能力。

黃啟峰說，半導體市場快速成長，供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升，才會決定將相關業務獨立分拆，以便更能靈活回應市場需求，並吸引優秀人才與資源，進一步推動業務成長與技術突破。

黃啟峰表示，這次分拆是光洋科長期發展策略的重要一步，光洋科未來將繼續專注於貴金屬、濺鍍靶材等核心業務發展，並支持創鉅拓展半導體產業。

光洋科董事會通過2024年財務報告，營收新台幣297.7億元，歸屬母公司淨利19.03億元，每股純益3.21元。