市調：電源管理晶片製程緊缺 晶圓代工廠醞釀漲價

市調機構集邦科技今天表示，IC廠庫存水位偏低，加上人工智慧（AI）需求持續強勁，晶圓代工廠產能利用率並未下修，部分廠商第4季表現甚至可望優於第3季，零星業者醞釀對電源管理晶片等較緊缺製程平台進行漲價。

集邦科技指出，原預期美國將於下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，可能導致第4季晶圓代工產能利用率下滑。

因半導體關稅仍未公布，先前下修下半年投片需求的IC設計廠回補部分庫存，並積極為智慧手機、電腦新平台備貨。

集邦科技表示，AI伺服器周邊IC需求持續增加，甚至排擠消費產品產能。此外，工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，將支撐第4季晶圓代工產能利用率大致持平第3季。

集邦科技指出，部分晶圓代工廠8吋產能利用率至年底前可望維持接近滿載，尤以中系廠產能更吃緊，且毛利亟需改善，將趁勢向客戶漲價，最快於第4季的晶圓產出生效。

集邦科技表示，AI電源管理晶片需求強勁，已有晶圓代工廠醞釀2026年調漲價格，儘管實際漲價情況有待觀察，不過半導體成熟製程殺價競爭態勢可望趨緩。因總體經濟仍存在不確定性，消費性產品缺乏創新應用，換機週期延長，可能成為明年市場隱憂。