穎崴攻美設廠拚明年下半年投產 明年營運挑戰新高

半導體測試介面廠穎崴（6515）董事長王嘉煌今天表示，第4季產能已經爆滿，預期2026年探針月產能可較今年倍增，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求，明年業績持續挑戰新高。

他透露，配合美系客戶晶片測試介面需求，穎崴規劃在美國亞利桑那州收購當地同業現有工廠，預估2026年上半年可定案，主要布局測試座（Socket）和探針卡（ProbeCard）等產能，最快2026年下半年逐步投產，預期資本支出規模約新台幣5億元至10億元。

穎崴中午舉行媒體交流會，王嘉煌指出，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）擴張持續進行，穎崴布局AI及高頻高速等高階運算市場，與客戶共同設計與開發半導體測試介面先進技術。

穎崴指出，目前AI和HPC相關應用出貨占比持續超過4成，7奈米以下先進製程占比達到87%，北美市場業績占比約6至7成。

展望穎崴第4季營運，王嘉煌表示，產能已經爆滿，產品交期較短大約1至2個月，目前訂單能見度已看到明年第2季，持續有急單挹注。

他預估，穎崴第4季營運會比第3季持續成長，明年營運成長目標持續看兩位數百分比。

在探針產能規劃方面，王嘉煌指出，目前穎崴在台灣高雄廠探針月產能達到350萬針，供不應求；規劃明年探針月產能翻倍擴大至600萬到700萬針，其中40%至50%對外採購。

在MEMS探針卡布局，王嘉煌表示，第3季已完成客戶合約，第4季開始可進行第二階段逐步出貨，明年逐步貢獻營收。

在新品布局上，穎崴說明，測試座新品導入2.5D及3D封裝裝置，並推出高速老化測試（FunctionalBurn-in），持續工程驗證，預期明年下半年逐步出量。

此外，穎崴散熱產品線已有2000瓦測試解決方案，推出功耗3500瓦數液冷散熱解決方案；穎崴也升級晶圓級共同封裝光學元件CPO封裝（WaferLevelChipScaleCPOPackage）測試解決方案。