日月光推面板級封裝自動化產線　拚明年上半量產

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出310mm×310mm面板級封裝（Panel-LevelPackaging）自動化產線，全新面板封裝產線預計2027年上半年投入量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。

日月光透過新聞稿指出，面板級封裝自動化產線支援310mm×310mm規格，並同時相容自身扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）先進封裝平台，從傳統圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積，提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。

日月光指出，建置面板級封裝自動化產線，可實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。

日月光分析，面板級封裝是業界長期挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加、晶圓級封裝效率下降等課題，面板規格越大，可支援越高的產出（throughput），並且縮短整體生產週期，整合日益複雜的多晶片架構。