聯發科前進COMPUTEX　展示邊緣AI和雲端方案

IC設計廠聯發科（2454）今天宣布，將在COMPUTEX2026展出邊緣人工智慧（AI）到雲端的次世代技術與解決方案，包括WiFi8系列產品、6G、衛星通訊以及先進資料中心等前瞻技術。

聯發科發布新聞稿，總經理陳冠州表示，聯發科在代理式AI趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅為各類邊緣裝置提供算力，並布局雲端資料中心技術，同時持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。

陳冠州說，聯發科將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI，並進一步擴大AI基礎設施投資。

聯發科表示，將與輝達（NVIDIA）在COMPUTEX中，共同展出搭載NVIDIAGB10GraceBlackwell超級晶片的代理式AI（AgenticAI）超級電腦NVIDIADGXSpark，能在裝置上直接運作大型AI模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。

此外，聯發科也會展出搭載NVIDIAG-SYNCPulsar技術顯示控制晶片的電競螢幕。以及天璣座艙旗艦平台C-X1，其整合NVIDIAAI與遊戲技術，支援AgenticAI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算需求，將其打造為主動式AI智慧座艙，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。

聯發科指出，現場還將展出天璣汽車連結旗艦平台MT2739，支援3GPPR185GNR-NTN衛星通話，可以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗，並降低訊號切換卡頓30%，讓視訊會議、地圖軟體等應用體驗在駛入地下室或隧道瞬間依舊不受影響。

聯發科也將展出多款支援高階運算的應用，如支援離線AI生成的手機與平板平台、支援AI生產力應用的Chromebook平台、支援5KAI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台、支援商用無人機、自主移動機器人、可運作OpenClaw模型的物聯網平台等。

聯發科資料中心解決方案不僅提供單一零組件，更涵蓋端到端的AI資料中心平台。從客製化特殊應用晶片（ASIC）與XPU設計、2.5D和3.5D先進封裝技術、高速互連技術，到機櫃層級整合，將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶大規模部署AI資料中心。

至於矽光子方面，聯發科將展出400Gbps頻寬速率的共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）的MicroLED光學技術應用。

聯發科將展示能夠跨世代互通的WiFi8晶片組，同時擁有3GPPR18與WiFi8功能的T9305G固定無線接取（FWA）平台，以及6G裝置協作多天線（Co-MIMO）技術。