上銀：採高通方案　電腦展秀面板級封裝智慧化設備

台北國際電腦展（COMPUTEX2026）將於2日開幕，傳動元件大廠上銀（2049）今天表示，此次首度跨界參與，將展出人工智慧AI機器人、智慧製造等成果。上銀也宣布將攜手高通（Qualcomm），聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。

上銀透過新聞稿指出，此次合作將高通DragonwingQ6邊緣人工智慧（AI）導入晶圓卸載機（LoadPort），結合智慧視覺，強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力。

上銀表示，長期深耕半導體設備關鍵模組，具備晶圓卸載機（LoadPort）、晶圓機器人（WaferRobot）、晶圓移載系統（EFEM）等整合能力。

上銀指出，透過邊緣人工智慧（EdgeAI）與智慧影像感測技術結合，達到載具對位與搬送精準度，更深化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性。

上銀表示，此次COMPUTEX展會期間，除了展出PLP半導體智慧設備方案外，還包括雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術等。

上銀也將展示核心技術驅動的人形機器人，呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。

上銀說明，整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。