2026-07-29 | 中央商情
轉型朝向玻璃核心基板 面板雙雄獲外資逆勢買超
市場看好面板雙雄利用既有顯示面板經驗發展導通孔玻璃晶圓(ThroughGlassVia;TGV)技術,有利與台積電(2330)合作投入玻璃核心基板計畫,近日獲外資連續逆勢買超;不過由於群創(3481)融資餘額仍高達33萬餘張,今天盤中摜至跌停價40.5元,終場下挫7.11%,收在41.8元。
群創轉型投入扇出型面板級封裝技術(FOPLP)除接獲低軌衛星大廠訂單外,並傳出與晶圓代工龍頭台積電合作,並利用既有顯示面板技術在半導體黃光製程經驗,投入導通孔玻璃晶圓(TGV)技術,推動玻璃核心基板計畫;但因市場預期獲利貢獻時點恐拖到2028年下半年以後,群創在7月以來股價回檔修正。
友達(2409)同樣擁有顯示面板前段半導體黃光製程豐富經驗,雖然也具扇出型面板級封裝能力,但未投入量產,且將導通孔玻璃晶圓(TGV)技術用於微型發光二極體(MicroLED)光通訊,以及低軌衛星天線領域。
群創轉型投入扇出型面板級封裝技術(FOPLP)除接獲低軌衛星大廠訂單外,並傳出與晶圓代工龍頭台積電合作,並利用既有顯示面板技術在半導體黃光製程經驗,投入導通孔玻璃晶圓(TGV)技術,推動玻璃核心基板計畫;但因市場預期獲利貢獻時點恐拖到2028年下半年以後,群創在7月以來股價回檔修正。
友達(2409)同樣擁有顯示面板前段半導體黃光製程豐富經驗,雖然也具扇出型面板級封裝能力,但未投入量產,且將導通孔玻璃晶圓(TGV)技術用於微型發光二極體(MicroLED)光通訊,以及低軌衛星天線領域。
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