南茂資本支出逾營收比重25%　跨足ASIC、光通訊封測

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰今天表示，記憶體需求帶動，下半年營運可優於上半年，上調今年資本支出，南茂跨入AIASIC、光通訊、矽光子領域，強化未來成長動能。

南茂說明，以往每年資本支出規模約低於營收比重20%，今年資本支出規模可能會超過營收比重25%；展望2027年資本支出規劃，南茂預期可能會持續超過營收比重25%。

南茂下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，鄭世杰指出，記憶體客戶需求穩健、備貨積極，封測稼動率持續提升，動能優於面板驅動晶片（DDIC）產品；其中，動態隨機存取記憶體（DRAM）包括DDR4、DDR5動能增長明顯，快閃記憶體（Flash）穩健。

在DDIC方面，鄭世杰表示，季節性備貨需求與急單挹注，動能漸趨穩健，車用面板持穩，有機發光二極體（OLED）面板產品季節性備貨。

展望未來布局，鄭世杰指出，提升混合訊號產品封測規模，南茂從電視系統單晶片（SoC）跨入手機與AI特殊應用晶片（ASIC）產品領域，強化未來成長動能。他透露，目前有手機相關產品專案進行，今年底有高階測試機台到位，逐步進入量產。

為擴大營運規模，鄭世杰表示，將既有南茂晶圓凸塊（Bumping）和半導體封測產能，跨足光通訊及矽光子產品供應鏈應用，驅動長期營運成長。

在資本支出規劃上，鄭世杰表示，因應未來新產品專案，南茂上調今年資本支出，擴充記憶體封測、自動化AI設備、混合訊號包含光通訊及矽光子等投資，南茂除了在南科擴充部分廠房設施布建新封測產能外，也會進行既有廠房空間整併與產品組合優化。

南茂說明，今年混合訊號產品相關投資占整體資本支出比重，約在7%至10%區間。

南茂第2季合併營收新台幣73.83億元，季增6.5%，年增28.7%，是2014年上市以來單季新高；第2季毛利率18%，季增4.2個百分點、年增11.4個百分點，是2022年第3季以來單季次高；歸屬母公司業主獲利8.91億元，季增76.6%，較去年同期轉盈，是2022年第3季以來高點，單季每股純益1.28元。南茂上半年獲利13.96億元，每股純益2元。