台積電：系統整合商須納3D IC聯盟生態圈　落實協同合作

台積電(2330)先進封裝技術暨服務副總經理何軍今天表示，系統整合商須納入3DIC產業聯盟生態圈，落實系統協同技術優化（STCO），因應人工智慧AI系統設計複雜度大增的技術課題，系統設計一開始供應鏈需協同合作。

SEMICONTaiwan國際半導體展將於2日登場，技術論壇今天持續開跑，在3DIC全球高峰論壇，何軍指出，先進封裝發展速度飛快，市場商機龐大，但先進封裝每年一次的技術升級迭代，供應鏈壓力非常大，也面臨一些挑戰。

他指出，除了先進封裝設備機台短缺交期拉長外，載板與印刷電路板也供應吃緊，供應鏈須共同合作克服難題，台灣擁有全球完整的3DIC產業生態系，產業共同合作可克服相關挑戰。

日月光半導體執行副總經理洪松井指出，AI帶動先進封裝需求，目前日月光半導體布局先進封裝面對兩大瓶頸，其一是空間需求大，日月光半導體在大高雄區域規劃7棟先進封裝廠房，其中楠梓有4棟，仁武區有2棟，路竹區有1棟，對於設備需求相當高，不過設備交期拉長，成為先進封裝廠區建置的第2個課題。

洪松井表示，先進封裝發展沒有限制，需要整合半導體供應鏈生態系共同合作，克服挑戰。