聯發科推出旗艦晶片天璣9600 Pro　台積電2奈米打造

手機晶片廠聯發科（2454）今天發布旗艦5G代理AI晶片天璣9600Pro，採用晶圓代工廠台積電（2330）的2奈米先進製程打造，首批採用聯發科天璣9600Pro晶片的智慧手機將於近期上市。

聯發科指出，天璣9600Pro採用全新的AI原生架構設計，藉由先進的2奈米製程輔以與台積電設計技術協同優化（DTCO），達到性能與能效雙重躍升。

聯發科表示，天璣9600Pro包含2個主頻高達4.55GHz的C2-Ultra超大核、3個主頻為4.35GHz的C2-Pro大核及3個主頻為3.1GHz的C2-Pro大核，擁有34.5MB容量的快取記憶體架構，並支援LPDDR6記憶體與UFS5快閃記憶體。

聯發科指出，天璣9600Pro的單核性能較上一代提升17%，多核性能提升15%，多核功耗相較於上一代節省61%。

聯發科同時推出天璣9600M，目標是讓更多使用者都能享有高階流暢與AI賦能的體驗，並豐富旗艦細分市場的多元布局。