英特爾在台展示採用Xeon 6處理器與Gaudi 3加速器的最新系統與解決方案！

雖然說昨晚 Intel 宣布（前）執行長 Pat Gelsinger 退休引起科技圈震撼彈，但畢竟人事任用是所有企業都會面臨之事，我們也就無需太過關注，把注意力放在英特爾的產品上就好。英特爾於今（12/3）日在台展示搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與Intel Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案，攜手智邦科技、安提國際、其陽科技、永擎電子、華碩電腦、仁寶電腦、鈺登科技、鴻海科技集團、技嘉科技、威強電、英業達、神雲科技、微星科技、和碩聯合科技、雲達科技（QCT）、神準科技、美超微、緯創資通、緯穎科技（依照廠商英文名稱順序排列）等合作夥伴共襄盛舉，共同推動資料中心發展與AI應用。英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型（LLM）。現場亦展示了透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心。

英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰表示：「隨著AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。」

新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造，透過超高記憶體和I/O頻寬，以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道，並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器¹，Xeon 6效能提升高達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源，目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。

Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM，提供每秒8,800百萬次傳輸（8,800 MT/s）的速度，為客戶創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外，Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。

Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架，更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。

英特爾日前宣布與IBM合作，將英特爾Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。

釋放AI潛力、實現更永續的資料中心

英特爾亦展示了各項AI應用，包括透過多模態橋塔模型處理複雜圖片和文字資訊，以進行影片內容搜尋的視覺語言模型BridgeTower、根據圖片內容生成描述的大型語言和視覺助手LLaVA-Llama3、業界首款生成式3D潛在擴散模型（Latent Diffusion Model for 3D，LDM3D），讓使用者可以透過文字敘述生成精細的360度全景圖，以及基於檢索增強生成（RAG）的應用。另外，也將AI應用於醫學領域，包括開源預訓練大型語言模型Bio-Mistral，提供醫學資訊問答功能，以節省醫療成本，以及經大規模資料集和演算法訓練的CheXNet，透過運用AI判讀X光影像，輔助醫生進行病症診斷。

英特爾亦分享其先進散熱解決方案的最新進展。其超流體技術（Open IP SuperFluid Cooling Technology）除了應用在浸沒式冷卻解決方案之外，也將此技術導入水冷板散熱系統中。此技術除了可使傳統冷板的冷卻液PG25性能提升，也可搭配新開發的介電液來防止漏液時造成伺服器的損壞。此外，僅須修正冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU）設計即可達到晶片散熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）> 1500W需求，滿足現有與新型資料中心永續性需求。

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