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2022-07-26 | Knowing新聞

通過藍牙低功耗音訊認證!聯發科子公司達發科技終端產品預計2023年問世

通過藍牙低功耗音訊認證!聯發科子公司達發科技終端產品預計2023年問世

長期專注於藍牙、衛星、寬頻、乙太網路等領域的聯發科子公司達發科技,在今日宣布,其新一代藍牙音頻系列晶片通過藍牙低功耗音訊標準LE (Low Energy)Audio規格認證。

包括旗艦及專業兩大藍牙音訊晶片產品線,皆可支援LE Audio與藍牙5.3,並預計在2023上半年的市場中,可以看到採用達發科技藍牙音訊晶片的真無線藍牙耳機、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等各種終端產品問世。

藍牙LE Audio有何特色?

廣播音訊分享功能

根據達發科技說明,「AuracastTM廣播音訊分享功能」是藍牙LE Audio規格認證中最重要的技術,其為一種一對多的單向音訊播放功能,不僅能使業者提供更多客製化服務、降低服務提供者成本,也可以創造更多創新應用服務場景。

具備音質提升、低延遲的優勢

過去的真無線藍牙耳機,在設計上容易因為受限於尺寸、重量與電池容量,而使硬體與音質上難以取得平衡。

而LE Audio所提供的LC3編碼,能以低於傳統SBC一半的位元率傳輸音頻,不僅音質不用妥協,還能將延遲問題大幅降低70%。

通過藍牙低功耗音訊認證!聯發科子公司達發科技終端產品預計2023年問世

達發科技推出的旗艦及專業等兩大系列藍牙5.3晶片,皆經過藍牙聯盟LE Audio認證。

旗艦系列晶片AB1585內建HiFi 5 DSP,可提供高運算能力,並適合運行人工智慧演算及提供客製化彈性應用,適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等產品;著重低功耗與高整合性的專業系列晶片AB1565及AB1568,適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器等產品。

另外,達發科技也將提供資源豐富的軟體開發包套件(Software Development Kit,SDK),整合不同藍牙應用市場所需的功能,藉此幫助終端開發者簡化各裝置藍牙連結的研發設計。

(以上圖片取自達發科技官網)

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