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2022-07-27 | Knowing新聞

【林宏文專欄】當大平板、筆電及汽車都要上網後 兩大聯盟對陣 超微+高通 英特爾+聯發科 誰能勝出?

【林宏文專欄】當大平板、筆電及汽車都要上網後 兩大聯盟對陣 超微+高通 英特爾+聯發科 誰能勝出?

從英特爾拿下聯發科的22奈米製程晶片訂單後,我已寫了兩篇文章,談這個合作案的詳細內容與關鍵細節。這是第三篇文章,我想進一步談談,未來五至十年,半導體產業有那個最重大的趨勢?各家大廠間可能形成那些合縱聯盟關係?最後是英特爾與聯發科為何如今要手牽手走在一起?

在第一篇文章中,我提到雙方合作涉及X86的IP,這應該只是合作的一部分,未來聯發科的主力核心產品,也就是5G、6G的數據機及處理器(Modem,baseband)晶片,也很可能是英特爾要積極拉攏的合作項目。

要理解雙方的合作,原因並不困難,最主要是因為到了5G、6G時代,許多產品都需要具備通訊能力,例如像平板如i-Pad,或是平常大家使用的筆電等,這些具有大尺寸螢幕(display)的產品,都不再只是透過WiFi上網,而是要具備直接上網的能力。

因此,當這些產品都要直接上網時,會使用到的核心晶片,除了需要英特爾的CPU外,更要加上手機的Modem,baseband 及射頻晶片(RF)等。如果更擴大來說,除了平板、筆電產品要直接上網,未來許多3C電子產品,還有電動車及自駕車等,也也都有直接上網的龐大需求量。

當然,所有產品都要直接上網,牽涉到的是晶片價格,如果終端產品價格太便宜,當然是不容易搭配單價太高的通訊晶片,這個價位的分水領大約在一百美元左右,當單價賣到一百美元以上的產品,很可能就可以搭配簡單的4G通訊模組。

當然,若是像汽車這種終端售價上萬美元以上的產品,每一台車都搭配一顆

5G通訊模組,不只相當合理,而且是一定會發生的事。因此,眾家擁有5G專利的公司如華為、高通、易利信等,近年來都積極將技術專利授權給汽車公司,絕對不放過這個賺錢的大好機會。

例如有一家叫Avanci的公司,是過去擔任過易利信專利授權部門負責人出來開的企業,去找這些5G專利大廠簽下近一半的專利,並以統包授權方式,切入全球5G在車聯網的再授權生意,包括奧迪、BMW等汽車大集團都已經簽約,為未來在車聯網上用到5G技術而支付權利金。

在這個大趨勢下,就可以看出高通、聯發科這兩家公司在市場上的關鍵戰略地位。因為,擁有5G專利是一回事,但做得出便宜好用的數據機、處理器等通訊模組產品的公司,像擁有很多專利的華為,目前海思已被美國列入黑名單而做不出晶片來了,目前這個市場的兩個老大,就是僅剩高通與聯發科兩家了。

因此,當未來所有產品都要上網,都要數據機、處理器及射頻晶片時,目前全世界就是由高通及聯發科這兩家在掌控市場,所有公司都要和這兩大合作。

【林宏文專欄】當大平板、筆電及汽車都要上網後 兩大聯盟對陣 超微+高通 英特爾+聯發科 誰能勝出?

事實上,這個現象很早就發生了,2017年,超微就已找到高通進行結盟,推出一款連網PC,標榜的就是這台PC可以持續連網,裡面用超微的CPU,以及高通的數據機、處理器及RF連結,意即把高通的手機晶片也放在這台PC內,讓PC不必採用WiFi才能上網,而是可以像手機一樣持續不間斷地連網。

超微與高通宣布這個策略聯盟合作案,時間是在五年前,不僅看出超微執行長蘇姿丰很早就預見這個大趨勢,而且很早就展現強烈的企圖心,想透過結盟合作追趕及超越英特爾。

對英特爾來說,當然不可能坐視競爭同業這種合作聯盟,但由於是龍頭大廠,要和其他半導體小老弟合作,內部一定會思考很久,而且2017年英特爾還擁有自己的手機晶片事業,雖然當時也一直做不出成績來,但還是想再撐一下,看能不能有轉機。在那種情況下,英特爾自然不會想到要與其他對手合作。

從2017年至2019年,也是英特爾內部最混亂的時刻。前執行長科再奇因與女性員工緋聞而下台,接班人史旺是英特爾執行長中少見的財務背景,在手機事業一直沒有起色下,直到2019年底,史旺才終於下定決心退出手機事業,最後並以十億美元賣給蘋果公司。

蘋果接手英特爾手機部門後,立即著手設計蘋果手機、筆電使用的CPU晶片,由於這些晶片都下單到台積電,最近兩、三年,蘋果也因此快速躍升為台積電占26%營收的最大客戶。

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從2019年至今,英特爾又陷入另一個製程技術的大災難,史旺只做了兩年就下台,去年二月換成現任執行長季辛格。但此段時間市場又出現巨大變化,超微因下單台積電而競爭力大增,PC從15%增加至近25%,伺服器則從3%增至近10%,吃掉不少英特爾的市占。

經歷這一連串打擊後,去年二月季辛格回任執行長後,顯然對英特爾的失敗也有很多深切的檢討,同時也重新再定位出發。台灣的朋友可能只關注他的晶圓代工IFS策略,但另外一個很重要的演變是,季辛格相當務實,先承認英特爾在行動通訊及手機晶片實在是不行,而在未來各種產品都要直接上網的趨勢下,當然要想辦法趕快與外部廠商合作。

在英特爾陷入一團混亂的這幾年,剛好也是聯發科大紅大紫的時刻。從前年底開始,聯發科5G晶片勢如破竹,連續六季超越高通,把這家美國最驕傲的IC設計公司,打得顏面無光,也終於取得與這家美國通訊巨擘並駕齊驅的地位。

事情演變到此,答案就變得很簡單了。只要腦袋清楚的CEO,就像季辛格這種超級識時務的俊傑,當然很清楚一定要找聯發科來談一談,不然等到對手超微及高通都相戀、相愛甚至連小孩都生出來時,就來不及了。

英特爾與聯發科的合作,與超微和高通的合作,重點都是CPU+ Modem及baseband,要讓高速計算與無線通訊做最佳整合。雖然目標很一致,但若仔細觀察,兩個陣營還是有些不同,我認為應該有兩個主要的差異。

首先,在CPU領域,英特爾仍然比超微領先很多,雖然超微追得很快,但英特爾仍有75%市占,在伺服器市占率更高達九成。至於在無線通訊領域,不可諱言的,聯發科雖然追得很快,但不論矽智財(IP)、品牌名聲與全球營運能力等,高通還是明顯領先聯發科。

因此,兩個陣營的結盟,看起來都是一強搭一弱的態勢,雖然這個強弱也沒有差別那麼大,但這兩種組合就有意思了。英特爾的市占大,未來可以搭配聯發科的晶片,理論上就會比較多,但我相信這種搭便車的模式,應該不會是未來雙方合作的主力項目,若雙方結盟就是做這種很容易就想得到的事,那就太小看這些大公司的能耐了。

我想,雙方合作一定要做出有特色、可以創造新價值及新市場的項目,這不僅考驗來自亞洲的IC設計新秀聯發科,對在半導體業已稱霸三十多年的英特爾,恐怕也是不小的挑戰。尤其雙方產品如何整合,如何一加一大於二,這是雙方合作成功的關鍵。

講到這裡,讓我想到一段歷史。早年輝達的繪圖晶片(GPU)跟英特爾的CPU是獨立分開應用的,但後來英特爾把繪圖晶片整合到CPU後,本來市場以為輝達從此之後就完蛋了,但沒想到輝達執行長黃仁勲跌破大家眼鏡,找到電動車自駕晶片市場,走出一片天。

輝達開發出新市場,從此市值也一路領先英特爾,即使今年輝達股價大跌五成,但市值還有英特爾的2.5倍。

未來大平板及筆電當然都有連網需求,兩個陣營都會拼全力爭取,但顯然最大機會還是在電動車市場,這個部分高通、英特爾都已布局很久,至於聯發科也積極耕耘中國市場,接下來將是關鍵決戰點。

第二個重點,就在兩陣營IC設計與晶圓製造廠的關係。

超微與高通都沒有晶圓廠,過去也都以台積電為主要代工廠,雖然高通不時會把高階製程拿去三星試一試,但每次都碰一鼻子灰回來。未來若兩強結盟,談到要在何處下單時,已經擔任八年CEO、聲望超越眾半導體公司的蘇姿丰,應該會狠狠教訓去年七月才上任的高通菜鳥執行長艾蒙,叫他好好反省以前執行長犯的錯,最後結論當然是把訂單交給台積電做。

至於英特爾與聯發科合作的這一組,因為英特爾想做製造代工,事情可能就複雜一點。同樣的情況,在高階晶片部分,英特爾及聯發科目前都在台積電生產,未來英特爾製程技術若沒有趕上來,生意肯定也是台積電的。

至於三星會不會瓜分一點高階市場?當然要看三星技術層次有沒有突破。如果有,可能會有一點機會,但根據過去的合作軌跡,聯發科與英特爾都沒有太多與三星的晶圓代工關係,因此要從台積電移轉訂單到三星的機會並不大。

至於在成熟製程部分,目前英特爾轉型做晶圓代工,本身在成熟製程做得並不差,這部分訂單當然一定自己做,尤其是如果產品用的是X86架構,英特爾的製程可能是全球最具競爭力的,這部分英特爾一定當仁不讓,自己來就好了。

因此,最後簡單下個結論。英特爾拿到聯發科22奈米製程的代工訂單,雖然目前代工產品是比較成熟的電視晶片及WiFi晶片,都屬於比較簡單的產品與技術,但未來雙方攜手合作的項目,在進入CPU+ Modem及baseband的重頭戲時,就不再只是小打小鬧而已,會是影響產業發展的大事情。

如今,英特爾與聯發科的合作,看起來就是合則兩利,分則兩害,當對手超微及高通已聯手在前方等著你時,雙方很自然就要靠在一起,至於兩者合作的願景與方向,很可能就在季辛格與蔡明介、蔡力行三個人的腦袋中,那會是一個很清晰、很巨大的圖像,而且就在不遠處,等著兩家公司一起攜手去開創。

聯發科能夠走向國際市場,與從前只能仰望的龍頭大廠英特爾談合作,不只取得平起平坐的禮遇,更要一起攜手走向禮堂,這應該是台灣半導體業的一大成就,也是除了台積電外,台灣第二個不能被忽視的半導體護國神山。

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