推出更先進的個人電腦晶片！蘋果一口氣發表三款晶片M3、M3 Pro 和 M3 Max

蘋果第二場秋季發表會於今日上午8點登場！

這次的發表會為蘋果首次同時推出三款晶片M3、M3 Pro、M3 Max，而M系列晶片也是首度採用3奈米製程技術製造而成，讓更多電晶體可以封裝到更小的晶片中，同時提高速度和效率。

M3系列晶片配備新一代GPU，使其速度更快、效率更高，為蘋果晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。此外，還加入動態快取新技術，可以即時分配硬體中內存記憶體的使用，並同時為Mac帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能，使App能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像。

根據蘋果提供的資訊，M3系列晶片的算圖速度比M1系列晶片快2.5倍；CPU效能核心和節能核心，分別比M1中的核心快了30%和50%；神經網路引擎則比M1系列晶片快60%，使人工智慧與機器學習的工作流程更快，還同時將資料保留在裝置上以確保隱私。

而且，M3晶片的GPU只需將近一半的功耗，就可以達到與M1相同的效能，其峰值效能更提升了高達65%，並且使搭載M3晶片的電腦擁有長達22小時的電池續航力。

M3 晶片

M3晶片由250億個電晶體組成，配備10核心GPU、8核心CPU，包含4個效能核心和4個節能核心，使其繪圖處理效能比M1晶片最快可達65%、CPU效能比M1晶片最快可達35%，並可支援最高24GB的統一記憶體。

M3 Pro 晶片

M3 Pro晶片由370億個電晶體和18核心GPU組成，其GPU速度與M1 Pro相比，最快可達40%，而對統一記憶體的支援高達36GB。

此外，M3 Pro晶片配備12核心CPU，搭載6個效能核心和6個節能核心，單執行緒的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。

M3 Max 晶片

專業人士打造的M3 Max晶片由920億個電晶體組成，配備40核心GPU以及16核心CPU搭載12個效能核心和4個節能核心，其GPU的速度比M1 Max晶片最快可達50%，CPU與M1 Max晶片相比最高可提升80%。

（以上圖片取自蘋果官網）

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