準備IPO！張書維談稜研科技如何「十年磨一劍」及未來發展規劃

「今天的主題是十年磨一劍的天堂路！大家知道為什麼是天堂路嗎？因為在走通往天堂的道路前，要先通過地獄之門！」稜研科技創辦人暨總經理張書維，今天在稜研科技 10 週年慶祝活動上表示。他並回顧了其重要投資人晶焱科技創辦人姜信欽當年對他的重要一席話，表示公司成立之初他就知曉其過程將會十分辛苦，但撐過之後必然會迎接光明的創業故事。

張書維從公司定位與模組化設計說起，指出稜研不做 IC，而是專注於模組設計與封裝技術。其產品模組化設計靈感來自於樂高，目的是提供更靈活的解決方案。這種模組化設計允許稜研僅需修改 30%-40% 的設計，就能適應不同客戶的需求，從而大幅提升效率與價格競爭力。

除此之外，稜研與供應鏈中的合作夥伴保持緊密合作，將生產環節交給具備成熟經驗的合作夥伴，稜研自己則將重點擺在設計和系統整合，目前合作夥伴包括英業達等能夠大規模生產的廠商，這使稜研能自信向客戶保證高質量的生產能力。

而除了賣模組之外，稜研也為客戶提供完整的解決方案，幫助客戶無痛快速導入市場，順利將硬體和軟體整合，以縮短客戶的開發週期。

目前稜研的業務主要集中在5G/6G、衛星、車用和防禦領域。在衛星領域，稜研製造的天線陣列包含 2304 個天線，是目前少數能夠與同步衛星GEO連線的設計。稜研同時也與歐盟的6G-SANDBOX研究計劃合作，提供「智能表面 (RIS)」技術，這項技術可以讓訊號進行轉彎，這比傳統的小型基地台的功耗更低，並且更具效率。

「每年都有大約八九十名小孩因被父母遺忘在車內，因為高溫而不幸去世，」張書維指出，這也是為何在車用領域，稜研的車用毫米波技術集中於自動駕駛和乘客安全檢測等應用中。這些技術不僅能監測駕駛員的生命徵象，還能通過毫米波技術實現更精確的雷達偵測。目前稜研已經與 Tier 1 供應商合作，逐步打入車用市場。

張書維也同步向與會者分享目前與印度營運商建置 FWA 的案子，預計明年開始將大規模部署，CPE 年產量預計達到 100 萬台。「印度這一案例證明了毫米波技術的商用化時代已經到來，試想若在印度試行成功，全球其他市場有什麼藉口不普及這一技術呢？」

他並特別強調，自 2018 年開始，稜研便逐步擴大產品線，除了高階的設備外，還推出了入門級的產品，目的是服務更多的客群。也透過與美國國家儀器NI等大型企業合作，擴展國際市場。

「很高興地跟各位分享，我們正在準備 IPO 的路上！」張書維表示，市場需求至今仍持續成長，目前稜研的銷售額已達九位數、產品毛利超過 70%，並且稜研的市場規模和產品線還在持續擴展，除此之外，他對於未來毫米波技術的應用充滿信心，相信未來稜研將可有更多成長，稜研也將繼續致力於技術創新，推動毫米波技術在智慧通訊、車用和自動駕駛中的更多應用。