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2024-05-23 | 商傳媒

台積電技術論壇今登場 全球AI浪潮掀第4次工業革命

台積電技術論壇今登場 全球AI浪潮掀第4次工業革命

商傳媒|記者許方達/綜合報導

台積電「2024年技術論壇」台灣場次今(23日)登場,今年活動主軸聚焦AI,由亞洲業務處長萬睿洋率先開講,其中提到「AI發展可追溯到1950年代,發展至今超過70年,1997年IBM超級電腦深藍打敗西洋棋王,2015年DeepMind戰勝歐洲圍棋冠軍,此外2022年ChatGPT橫空出世,2024年多模態大型語言模型如雨後春筍般湧現,能夠將文字指令快速轉換栩栩如生影片,全球共同見證AI新時代到來,這會是新篇章」。

萬睿洋指出,台積電4奈米到7奈米的先進製程,可用於訓練AI大型語言模型;除了高效能平台,目前在車用電子也看到龐大的算力需求,高能效算力至關重要,這需要5奈米、甚至3奈米的邏輯技術。台積電持續挑戰製程微縮極限,為滿足客戶AI創新對高效能運算的大量需求,3D晶片堆疊和先進封裝日趨重要。

未來幾年內,台積電有望能在單晶片整合超過2000億個電晶體;透過3D封裝,能夠整合超過1兆個電晶體,是振奮人心的技術突破。萬睿洋表示,「AI具備預測與自動化決策能力,可以改變世界,預估2030年將會有超過10萬個生成式AI與人型機器人;此外,今年也會有超過2.4億隻AI手機,AI將會掀起第4次世界革命」。

台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在演講中指出,「台積電不和客戶競爭,TRUST和夥伴關係可以創造更多的商業機會,今天是充滿黃金契機的AI新時代」。台積電估在未來5年內,伺服器AI處理器將以50%的年複合成長率增加,到2028年、成長將占台積電營收超過20%。

侯永清進一步說明,台積預期不含記憶體的半導體成長將達10%,全球晶圓代工預估成長15至20%(未包含英特爾IFS),隨著AI/HPC資料中心強勁,台積電持續擴張生態系統夥伴,目前已把記憶體、載板、封測與測試夥伴納入其中,建構從晶片一路提供到封裝的完備整合方案。

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