日月光AI先進封裝需求大爆發 股東會通過配發現金股利5.2元

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

全球封測大廠日月光投控股東會今(26日)登場，會中通過2023年財報及盈餘分配案，每股配發現金股利新台幣5.2元，以2023年每股基本純益7.39元粗估，現金配發率約70.4%，此次配發股東現金總金額約228.38億元。會中同時完成9席董事改選，一般董事由張虔生、張洪本、吳田玉、陳昌益、唐瑞文、張能傑續任，獨董部分則由游勝福、何美玥、翁文祺連任。

集團營運長吳田玉說明，今年將會是復甦的一年，在上半年去化庫存，下半年加速成長。為了因應即將邁入更新的產業景氣週期，日月光將持續投資台灣，預計今年將大幅增加資本支出，並聚焦封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。

除此之外，日月光不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能，吳田玉透露，「今年AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還多，到2025年AI先進封裝需求持續強勁」。AI生態系統成長帶來龐大商機，吳田玉認為，下一個十年半導體產業總產值將達到一兆美元，甚至可能提前達標。

日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7月12日在美國加州剪綵，規劃在當地擴充測試產能，主要測試高階晶片；墨西哥廠已經購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，配合北美市場需求，擴充封裝測試和組裝等產能，未來在北美市場，長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

日月光在AI、HPC生態系已高度整合且技術領先，而SiP更位居異質整合及嵌入式裝置的領導地位；同時，日月光與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件上的合作效應也逐步展現。近期CoWoS封裝是市場關注的重點，台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，長期在封裝領域深耕布局的日月光強調，與重要客戶不管在過去、現在和未來都是密切合作夥伴。

被問到同業推出的面板級扇出先進封裝、以及市場傳出台積電布局矩形面板基板等消息，吳田玉表示，面板級封裝有經濟效益和低成本的設計，也有高階和未來技術，分別都有鎖定的客群；同時強調，矽光子技術非常重要，台灣在全球半導體產業已居於領先地位，若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可謂如虎添翼，絕對不能放掉矽光子技術。