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2024-09-19 | 商傳媒

大摩示警記憶體「寒冬將至 」!集邦打臉:後市不悲觀

大摩示警記憶體「寒冬將至 」!集邦打臉:後市不悲觀
商傳媒|記者許方達/綜合報導

摩根士丹利(大摩)最新報告示警記憶體「寒冬將至」,引發市場譁然。儘管市場普遍認為記憶體市況正在回穩,但大摩卻潑冷水、大幅下調韓國半導體巨頭SK海力士和三星電子的目標價。

大摩預測,智慧型手機及個人電腦需求下降,將導致通用DRAM需求下滑;高頻寬記憶體(HBM)供給過剩,也將使其價格下跌。大摩持續對韓國記憶體企業抱持悲觀看法,同時將韓國科技股的投資評級從「中性」降至「謹慎」。

除此之外,大摩調降SK海力士股價幅度高達54%,對三星電子降幅為27.6%。相較於外資看淡記憶體後市,市調機構集邦科技(TrendForce)對DRAM並不感到悲觀,同時預期2025年DRAM均價仍將維持上揚趨勢。

另外,集邦科技最新調查顯示,先進製程維持滿載將延續至2025年,汽車、工控等將重啟備貨,加上邊緣運算AI推升,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%,成熟製程產能利用率將提升10%,但持續擴產將造成代工價格承壓。

在AI晶片大面積需求帶動下,2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重,台積電、三星電子、英特爾等大廠,積極提供前段製造加後段封裝整套解決方案與建構產能。

集邦科技預估,2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上,雖在整體晶圓代工營收占比不到5%,但重要性日漸增加。整體來說,上述產業後續仍須面對諸多挑戰,包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道,以及擴產將增加資本支出等。

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