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2024-11-21 | 商傳媒

持續看旺AI應用!集邦預估2025年AI伺服器出貨成長將逾28%

持續看旺AI應用!集邦預估2025年AI伺服器出貨成長將逾28%

商傳媒|記者許方達/綜合報導

市場關注AI浪潮延續熱度,研調機構集邦科技(TrendForce)指出,受惠雲端服務供應商(CSP)及主權雲等高需求,2024年全球AI伺服器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨成長約可達42%。

另外,集邦科技針對2025年科技產業發展提出展望,在筆電和伺服器的預測如下:

一、AI筆電在2025年滲透率將達21.7%。

二、在CSP及主權雲等高需求下,2025年AI伺服器出貨年增率可望超過28%,占整體伺服器比例達15%,HBM 12hi量產良率提升速度成焦點。

集邦科技分析,隨技術迅速發展,具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%,並在2029年攀升至接近80%,而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。

相比傳統的x86架構,Arm具更高的能效和更強的可擴展性。隨著終端推論的需求與日俱增,節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市占率逐年增長,而Windows on Arm系統的普及,則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

集邦科技並指出,隨著NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi,2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術,在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程,並改良MUF材料,拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。

三星(Samsung)與美光(Micron)在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構,該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲,惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢,在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。

集邦科技表示,由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e (2027-2029年),量產的時間跨度長,如何提升並穩固12hi製程的量產良率,明年將成為供應商的重中之重。

即便目前AI應用仍依賴雲端運算,集邦科技預期未來具有突破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。隨著AI技術越趨成熟,Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性,以滿足不同用戶需求。


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