美國首座先進 AI 晶片封裝中心落腳聯合市 日商 Resonac 搶攻高效需求

根據《ABC7 San Francisco》報導，美國加州聯合市（Union City）日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本 Resonac控股（Resonac）營運，旨在提升晶片生產的組裝階段能力。

該中心選址於全球科技重鎮矽谷，目標是為「超大規模運算中心」（hyperscalers）提供快速的晶片周轉時間，以滿足其對 AI 晶片日益增長的高效能需求。Resonac控股總裁暨執行長高橋秀仁（Hidehito Takahashi）表示，矽谷獨特的快節奏工作氛圍，是該公司選擇此地而非日本的原因，以便加速產品上市。

這項計畫歷經四年規劃，其落成不僅為矽谷和聯合市帶來尖端技術工作機會，也象徵著美國與日本在全球晶片競爭中的夥伴關係。聯合市經濟發展經理葛洛莉亞·奧特加（Gloria Ortega）指出，此舉將嘉惠晶片客戶及相關企業，同時為當地創造更多就業機會。

此次在美國建立先進 AI 晶片組裝研發中心，反映出全球半導體產業在先進封裝領域的戰略部署。隨著人工智慧技術飛速發展，各國與企業皆積極強化關鍵零組件的在地化供應鏈韌性，降低對單一地區的依賴。對長期在全球半導體製造與封裝領域居領導地位的產業而言，這類跨國合作與區域產能擴充，是必須持續關注與因應的產業趨勢。