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2021-03-09 | 台灣數位匯流網

5G升級秀!PCB印刷電路板需求暢旺

5G升級秀!PCB印刷電路板需求暢旺

文/姜文

去年受惠於疫情急單效應,印刷電路板PCB廠業績幾乎全年暢旺,由於國外疫情尚未舒緩,遠距辦公、線上教學讓筆電需求持續增長。不過,PCB供應鏈可見,汽車、伺服器與資訊中心需求強復甦,加上各國5G陸續開台,這類需求高頻高速特殊材料的5G手機主版更是大量搶貨,因短期產能受限,致使業者交貨期延長,廠商下單晚甚至有斷貨之虞。

由於PCB乃是整合電子零件與零件之間複雜的電路銅線,業者以精密規劃蝕刻於板子上,作為提供相關電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。其間負責固定電子零件、提供零件電流,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,也使PCB產業素有「電子工業之母」的名號。由於台灣具備完整產業的上、中、下游供應鏈,加上台灣PCB產業在全球市占率已逾三成,成為全球PCB產業龍頭,超過日本與韓國,而現今已上市櫃類股公司更是近百家,成為國內次產業第一大族群。
宅經濟、遠距需求熱!華通去年營收創歷史新高
華通(2313)首季為傳統淡季,但受惠手機、筆電、平板等需求持續挹注,該公司HDI近期產能保持滿載,且訂單能見度相當高。由於去年下半年旺季以來就一直維持在吃緊的狀態,除5G手機激發換機潮,包括宅經濟、遠距辦公所需平板、筆電也都維持在熱烈需求,去年營收更達到605億元,創下歷史新高。

華通表示,手持裝置的功能愈來愈強大,耗電量就愈高,為了騰出空間容納電池,HDI製程就會是首選,因為集成度高、可縮小主機板面積,省下來的空間就能容納更多電池或其他零組件,不僅美系客戶早已大量採用,高階HDI在中系的滲透率亦不斷提升,而不少消費性電子產品需求都正處在高檔,所以HDI產能,自去年以來一直都是維持滿載的狀態。
華通HDI訂單因應需求量產吃緊
由於各家品牌積極推出5G手機搶市,不只「中系品牌」需求強勁,「美系品牌」需求更是保持暢旺。此外,疫情刺激筆電需求,筆電能見度至少第一季都是滿載,加上美系ARM架構電腦帶出新一波換機潮,推估華通HDI訂單致使產能維持吃緊。在看好HDI後續需求不斷提升,以及未來5G手機會持續成長,該公司重慶新廠已密集進駐設備,預計6月將可進入量產。
景碩ABF載板需求旺、BT載板需求強
景碩(3189)受惠於載板產能持續供不應求,去年合併營收270億元創新高、年增達21.37%,本業由虧轉盈。雖然業外匯損虧損增加,但稅後淨利仍有5.41億元、每股盈餘1.21元,較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈,表現亮眼。
5G美系客戶新機需求旺 帶動價格與產能增強
景碩受惠ABF載板需求暢旺、BT載板需求轉強及漲價效益顯現,帶動去年營收創高,毛利率及營益率回升,但匯損、處分及認列廠房設備減損、轉投資認列損失增加,侵蝕部分成長動能。由於原生產類載板(SLP)的新豐廠轉為生產ABF載板及天線封裝(AiP)BT載板後,營收逐季穩步成長。

以景碩預估今年ABF載板和BT載板分別增加三成和一成產能,其中ABF是該公司投資主力,首季ABF月產能預計從1,200萬顆增加到1,600萬顆,明年新廠全面投產後將達到2,600萬顆,由於市場產能供需不平衡,美系客戶新機相關需求續強,致產品價格及產能均顯見激增,依訂單而言,能見度可拉長看到第四季。
健鼎主攻蘋果供應鏈 去年獲利賺一個股本
健鼎(3044)為蘋果供應鏈PCB廠,受惠於現有產品客戶調高需求,去年全年營收555億元,再創歷史新高,按該公司粗估淨利61.25億元,每股盈餘11.65元,去年獲利再賺回超過一個股本。

由於新產品仍依排程持續推進進度,同時客戶端為預防農曆年假、疫情、備庫存等因素,加重下單力道,目前PCB產業中除了載板供不應求外,HDI產能也無法脫離吃緊節奏,訂單能見度看向第二季。健鼎表示,目前HDI的需求不只是手機明顯,包括高階NB、高階伺服器、高階汽車板、SSD等產品需求都很強勁,目前HDI產品結構中即有六成來自非手機的相關應用。

受到客戶端也持續推出高階新產品,正因為應用端越來越廣、需求越來越多,但產能供給端近幾年變化卻不大,以致既有HDI大廠都都產能吃緊、難以緩解。健鼎加速在中國湖北仙桃新廠的裝機進度,預計新產能第二季末開出,促使營運持續走揚。

圖片來源:取自授權素材freepik、lovepik、photoAC、pxfuel、TDC NEWS製作

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