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2024-06-03 | 科技島

輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」


輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」


在 2024 台北國際電腦展上,輝達執行長黃仁勳出人意料地宣布了該公司在 GPU 架構方面的最新進展,公布以美國天文學家 Vera Rubin 命名的新「Rubin」架構,有望加速輝達發展路線圖,在記憶體和效能方面提供突破性的改進。


編譯/莊閔棻




在 2024 台北國際電腦展上,輝達執行長黃仁勳出人意料地宣布了該公司在 GPU 架構方面的最新進展,公布以美國天文學家 Vera Rubin 命名的新「Rubin」架構,有望加速輝達發展路線圖,在記憶體和效能方面提供突破性的改進。





輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」
輝達宣布推出名為「Rubin」的下一代AI晶片平台,將於 2025 年第四季開始量產。圖取自 wccftech



輝達下一代AI晶片平台




據報導,作為輝達推進人工智慧(AI)技術、滿足對高效能AI硬體不斷增長需求的一部分,緊接著最近發布的 Blackwell 平台,輝達宣布推出名為「Rubin」的下一代AI晶片平台,將於 2025 年第四季開始量產,與今年稍後發布的 Blackwell相比將有顯著增強。




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Rubin晶片平台是什麼?




為保持其在 AI 晶片市場的主導地位,繼 Blackwell 之後,Rubin 平台是輝達新R 系列陣容的開始,包括新的圖形處理器 (GPU)、中央處理器 (CPU)和網路晶片,目前該公司以約 80%的市佔率,處於領先地位。




預計 Rubin R100 GPU 將採用比Blackwell GPU 3.3x更大的4x光罩(reticle)設計,光罩是一種用於半導體製造中微影過程的模板,光罩設計的倍數則是晶片設計圖案在光罩上的縮放比例。此外,外界預測,輝達也將採用台積電的N3製程節點 CoWoS-L 封裝技術,並用8層堆疊高頻寬記憶體HBM4,進一步提高這些 GPU 的效能和效率。




先進的記憶體解決方案




為支援先進的計算需求,輝達將在未來的Rubin R100 GPU中,使用下一代的高頻寬記憶體(HBM4 DRAM),提供更高的性能和更大的頻寬。目前,輝達在其B100 GPU中使用的是最快的HBM3E記憶體,HBM3E已經在市場上表現出色,但為保持技術領先,輝達計畫在未來升級到更強的HBM4。預計HBM4記憶體將在2025年底開始大規模生產,與輝達計畫大規模生產R100 GPU的時間點大致相同,讓R100 GPU能利用HBM4記憶體的高性能。




升級版 Vera CPU




除 GPU 的進步之外,輝達還計畫升級其現有的Grace CPU,將原本基於台積電5奈米製程的Grace CPU,轉換為基於台積電3奈米製程的新Vera CPU,提高處理器的性能和效率,升級後的Vera CPU,將被整合到名為GR200的Superchip模塊中。當前的Grace CPU使用台積電的5奈米製程,包含兩個72核心的處理器,使核心總數達到144個。




參考資料:Tech Timeswccftech



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