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2024-06-19 | 科技島

台積電晶片漲價5% 消費者將為此買單


台積電晶片漲價5% 消費者將為此買單


台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%,此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到20%,然而,成本增加和供應有限不只可能波及整個產業,最終也可能影響消費者。


編譯/莊閔棻




台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%,此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到20%,然而,成本增加和供應有限不只可能波及整個產業,最終也可能影響消費者





台積電晶片漲價5% 消費者將為此買單
有傳台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%,此外,對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到20%。圖/123RF



消費者受影響




據報導,基於台積電將把額外的成本轉嫁給他們的客戶,包括蘋果、超微半導體(AMD)、輝達和高通(Qualcomm)等公司,使這些公司在設計和製造其產品(如智慧型手機、電腦、圖形處理器和其他電子設備)時,面臨更高的成本,最終消費者可能需承擔一部分或全部的成本上升,並在購買新設備時需支付更高的價格。




更多新聞:3奈米製程成新戰場 三星苦追台積電




台積電供不應求




台積電在滿足先進 3 奈米晶片不斷增長的需求上,正面臨著重大挑戰,儘管產能已增加兩倍,但該公司仍難以滿足主要客戶的需求,預計供不應求的問題將導致晶片價格上漲。目前,台積電的封裝產能約為每月17,000片晶圓,而該公司的目標是在今年年底將產能擴大到每月 33,000 片晶圓。然而,其中有超過一半的量已經專用於輝達產品,AMD 則緊隨其後,為增強其 GPU 和 AI 加速器,這些公司都嚴重依賴台積電的先進封裝技術。




未來仍跟不上需求




預計2024下半年,3奈米節點的晶片產量可能會增加,儘管台積電在該節點下的產能將在2026年之前基本完成,但產業專家估計,到2025年晶片封裝的需求可能達到60萬片晶圓,但台積電2025年預計產能只約為53萬片晶圓,有傳言稱,由於供應限制,英特爾和 AMD 已將新顯示卡的推出時間延至 2025 年第一季。




參考資料:gearrice



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