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2024-06-19 | 科技島

先進封裝是什麼?台積電成為全球霸主的關鍵!半導體大解密! ft.富邦台灣核心半導體ETF


先進封裝是什麼?台積電成為全球霸主的關鍵!半導體大解密! ft.富邦台灣核心半導體ETF


先進封裝是什麼?只有台積電在做嗎?而台積電是怎麼成為全球霸主的,今天聽曲博與富邦經理人一起來講解!


先進封裝是什麼?只有台積電在做嗎?而台積電是怎麼成為全球霸主的,今天聽曲博與富邦經理人一起來講解!





https://youtu.be/EKmOydhD_-g?si=143ujasej7fCVV3A



本集節目重點摘要




什麼是先進製程?





  • 先進製程是指將電晶體等元件做得越來越小,進而縮小晶片的體積。這樣的技術使得整個集成電路的體積變小,適合應用在如手機等設備中。



  • 台積電在這方面領先兩到三年,並且掌握了5奈米、3奈米等尖端製程技術,使其在全球市場上保持競爭優勢。



  • 台積電打破了早期半導體產業的一條龍模式,專注於晶圓代工,這一創新模式減少了進入半導體設計市場的資本門檻,使得許多IC設計公司得以興起。




什麼是先進封裝?





  • 先進封裝是指將集成電路封裝起來以保護晶片,但不僅僅是傳統的塑膠封裝。



  • 先進封裝技術使得封裝本身也微小化,並能夠將多個晶片堆疊在一起,進一步縮小體積。



  • 這些技術使得台積電能夠提供更小、更強大的產品,並在市場上保持領先地位。




台積電的競爭對手





  • 台積電的主要競爭對手是三星和Intel。



  • 三星的生產成本和人力成本與台灣相近,而Intel則因為其工廠設在美國,成本較高,相對壓力較小。




聯發科的競爭對手





  • 聯發科的主要競爭對手是高通。



  • 由於中美貿易戰,華為被限制,高通無法再賣晶片給華為,使得市場上空出的份額被其他手機品牌如OPPO、Vivo等填補,而這些品牌大多使用聯發科的晶片。這使得聯發科的市場占有率超過高通,成為主要競爭者之一。另一个競爭對手是三星,但三星因自產自銷,競爭壓力相對較小。




(本文轉載自曲博科技教室 Dr. J Class






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