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2024-06-26 | 科技島

土地重整計畫通過 台積電在高雄建第三座2奈米工廠



土地重整計畫通過 台積電在高雄建第三座2奈米工廠


半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠,高雄市政府本週已批准土地重整提案,允許該工廠在楠梓區的工業園區內建設,新工廠將佔地17.22公頃。


編譯/莊閔棻




台灣半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠,高雄市政府本週已批准土地重整提案,允許該工廠在楠梓區的工業園區內建設,新工廠將佔地17.22公頃,位於台積電第一座工廠所在的楠梓科技工業園區東側,隨著輝達即將推出的Blackwell系列AI晶片需求激增,供應量已經無法滿足市場需求,使台積電不得不進一步擴展高雄的製造基地。





土地重整計畫通過 台積電在高雄建第三座2奈米工廠
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠,高雄市政府本週已批准土地重整提案。(圖/123RF)



台積電建高雄二廠




據報導,台積電於2022年8月開始在該工業園區開始建設第一座晶圓廠,預計明年開始大規模生產,第二座晶圓廠的建設也在進行中,但因土地曾為國有煉油廠,需大規模土壤恢復和清理工作,為建設第三座工廠,更多受污染的土地需要被清理。




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嘉義挖到考古遺址影響進度




此外,本月早些時候,台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進半導體封裝廠,因發現疑似考古遺址而被迫暫停建設工作,為推進該項目,台積電提出將工廠位置移動的計畫,並開始建設園區內的第二座CoWoS設施,以解決第一座工廠的問題。




開發新封裝技術




與此同時,為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求,台積電也正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片封裝方法,帶來重大技術變革。但該開發仍處於早期階段,可能需要幾年時間才能商業化,一但研發成功,將會是台積電技術上的一大轉變。




參考資料:Data Center DynamicsTom’s Hardware



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