大馬冀成東南亞半導體樞紐！貿工部長籲加強培養工程人才以支持國家戰略

馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。

文／鉅亨網

馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。

隨著一些企業為分散地緣政治風險將生產基地遷出中國大陸，大馬正吸引大量科技行業投資，並已在半導體後段製程佔據重要地位，並努力擴大半導體生態系統。英特爾 (INTC-US) 、輝達 (NVDA-US) 、英飛凌與微軟 (MSFT-US) 等國際知名企業已加大在當地的投資，

《光芒日報》報導，大馬投資、貿易暨工業部部長 Tengku Zafrul 說，鑑於當前地緣政治環境，大馬正處於產業融合的最佳位置，企業正重新調整和重新定義自家供應鏈，但大馬必須解決在培養合適勞動力方面面臨的挑戰，尤其是工程專業，因大馬正執行兩大經濟計畫，即 2030 年新工業大藍圖 (2030 NIMP) 和國家半導體戰略(NSS) 。

大馬政府打算在未來 5 到 10 年內投資至少 53 億美元，為半導體行業培養人才，發展當地公司，並希望培訓 6 萬名半導體工程師。

大馬總理安華指出，大馬的競爭力來自於中立性，為世界半導體行業提供更安全、更有彈性的供應鏈。

業內人士表示，供應鏈轉移已成為一些半導體企業的重要戰略，從分散風險的角度看，東南亞是不錯的選擇。

早在 30 多年前，大馬便開始發展電子產業，檳城自此成為半導體中心。大馬在全球半導體封裝測試行業中擁有 13% 左右的市佔率，其中大部分後段產能都在檳城。英特爾則在 1989 年於檳城建立第一家海外工廠，成立技術開發中心，以配合大馬的產業升級計畫。該專案得到 200 多家國際公司的支援。

目前，英特爾在檳城擁有一家封裝測試工廠，負責多條產品線，此外還在居林擁有另兩家工廠，其中一座是晶元分選準備 (DSDP) 工廠，另一座系統集成和製造服務 (SIMS) 工廠。英特爾已在大馬投資 80 億美元，並打算再投資 60 億美元興建一座 3D 晶圓封裝廠和一座測試工廠。

業內人士指出，就建立半導體供應鏈而言，大馬優勢在於跟台灣最為接近。

此外，輝達宣佈與 YTL Power 達成協定，斥資 43 億美元建設 AI 資料中心和超級電腦，微軟也宣佈未來四年打算投資大馬 22 億美元，支持大馬的數位化轉型，其中包括在該國建設雲端和 AI 基礎設施，並為 20 萬人創造 AI 技能培訓機會。

全球最大封測公司日月光也一直在當地擴大產能，IC 測試服務商穎崴也已在大馬開展業務，無塵室和電氣系統供應商聖暉工程也在關注新加坡和大馬的市場。據悉，聖暉正在跟英特爾合作開展一個封裝和測試工廠專案。大馬雪蘭莪州也在爭取台灣的益芯科技在當地 IC 設計園區展開業務。ECM 公司也打算在檳城科技園區建立一家 CCL 工廠，這也是 ECM 在海外的第一家工廠。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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