三星開發新晶片封裝技術 防止應用處理器過熱

據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2400 是三星首款使用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）製程的處理器，能夠改善散熱管理能力。

編譯／高晟鈞

據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器（Application Processor, AP）過熱。

手機應用處理器是什麼?

隨著 ARM 的興起，有一個新名詞也悄悄竄起：應用處理器。這個名詞與過去我們所熟知的CPU既相似、又不同。我們都知道，一套完整的電腦系統包含了CPU、南北橋、記憶體、GPU以及儲存元件等部分。

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而所謂的應用處理器，便是將CPU、南北橋、GPU的功能通通整合到一顆IC之中，依照廠商能力與特性不同，加入各式各樣的不同功能。但用最簡單的話來說，應用處理器就是一種SoC（System of chip），意旨系統級的單晶片變可以囊括近乎一套完整系統的所有功能。

全新的晶片封裝技術

三星所開發的新晶片封裝技術，全名為扇出晶圓級封裝HPB（FOWLP-HPB），由該公司晶片部門旗下的高級封裝業部門所開發。三星業務部門的目標是在第四季度完成開發並大量生產。

此外，三星正積極在開發一種可安裝多個晶片的 FOWLP 系統級封裝（SIP）技術，作為後續技術，該技術將於 2025 年第四季推出。

HPB，全名熱路徑區塊，作為一種散熱器，已在伺服器和桌機的SoC中使用。然而，由於智慧型手機的尺寸問題，該技術直到現在才被引入到智慧型手機晶片當中。現今的智慧型手機大多使用均熱板來容納冷媒以冷卻AP和其他核心組件，而HPB僅用於SoC中。

兩年前，三星因其 Galaxy S22 智慧型手機的過熱問題而受到嚴厲批評。 它試圖透過其遊戲優化服務（GOS）應用程式來阻止這種情況，該應用程式在不通知客戶的情況下強制AP降低效能以防止過熱。

現在，三星正在考慮採用2.5D或3D封裝來實現該技術，透過將HPB安裝在SoC的頂部，記憶體放置在旁邊，配合AP設計，並在後續型號上採用均熱板來改善這個問題。

資料來源:Thelec

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