誰將勝出?台積、超微、英特爾和三星晶片封裝技術大戰
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、英特爾和三星等行業巨頭,都正在積極投資於玻璃基板的研究和開發。
編譯/莊閔棻
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、英特爾和三星等行業巨頭,吸引了大量關注,傳三星、英特爾、AMD都正在積極投資於玻璃基板的研究和開發,並計畫在2026年,將這項技術應用於其產品中,而行業分析師指出,台積電也有類似的解決方案,雖然這並不能完全證明台積電正在追求這一目標,但該公司可能也正在研究這個問題,並目前將其保密。
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三星、AMD、英特爾的努力
據報導,傳三星、英特爾正在大力投資用於晶片製造的玻璃基板的研發,目標是最早在2026 年將產品推向市場,為此,英特爾甚至已在美國亞利桑那州建立了一個研究設施,此外,AMD 也計畫在2025 年至2026 年間,在其SiP採用玻璃基板,據悉, AMD已經「對全球幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品,進行性能評估測試,打算將這種先進的基板技術引入半導體製造中。」
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玻璃基板的優勢
與傳統的有機基板相比,玻璃基板具有顯著的優勢,玻璃基板卓出色的平整度,對於面板級光刻製程非常重要,可提高電路的精細度和尺寸穩定性,是包含多個小晶片的先進系統級封裝(SiP) 中互連的理想選擇。此外,玻璃基板具有卓越的熱和機械強度,能承受高溫也非常耐用,而採用玻璃基板的另一個原因則是,它可以在沒有中介層的情況下實現密集互連,基於中介層往往很昂貴,這可能會降低具有許多小晶片的 SiP 的價格。
台積電的努力
值得注意的是,台積電在這一領域並沒有缺席。為提高每個晶圓上晶片布局的效率,顯著增加可放置的晶片數量,台積電正在開發類似的解決方案,並計畫從傳統的圓形基板轉向矩形基板。目前,矩形基板正處於試用階段,尺寸為510毫米×515毫米,其可用面積是傳統圓形晶圓的三倍多,能大大減少邊緣空間的浪費,進一步提高材料利用率。
對於消費者來說,隨著3D堆疊技術的發展,從手機、平板電腦到電視、機上盒、汽車和其他智慧家庭智慧型裝置,將可以看到更多的電子產品採用,帶來更強大的智慧型設備。
參考資料:gizmochina、Patently Apple、Tom’s Hardware、pcgamer
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