台積電正在為2026的A16評估新NA EUV 曝光機
儘管台積電曾表示,其A16 晶片不需要使用艾司摩爾高數值孔徑High-NA EUV 曝光機製造,但在近期訪談中,台積電業務開發副總裁張曉強表示,他相信研發團隊會在合適的技術節點上做出最佳決定,並採用這些設備。
編譯/莊閔棻
儘管台積電曾表示,其A16 晶片不需要使用艾司摩爾(ASML)高數值孔徑High-NA EUV 曝光機製造,但在最近一次訪談中,台積電業務開發副總裁張曉強表示,他相信台積電的研發團隊會在合適的技術節點上做出最佳決定,並採用這些設備,似乎是暗示台積電已開始對該設備進行評估,可能會用在2026年的A16中。
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正專注於新EUV設備
據報導,當主持人提到最近參觀了一家晶圓廠,並了解了ASML的最新高數值孔徑EUV曝光設備,而英特爾已公開表示,希望成為首個採用這項技術的製造商,張曉強則回應說,台積電的研發團隊將持續專注於新的EUV應用,包括高數值孔徑EUV曝光設備,但他也補充道,選擇何時以及在哪個技術節點採用這些設備,仍有多個因素需考慮。
更多新聞:ASML曝光機成本高 台積電考慮不採用
ASML新設備成本偏高
雖然High-NA EUV工具將有助於將晶片設計縮小多達三分之二,但台積電仍必須權衡這一優勢與更高的成本問題,及 ASML 的舊技術是否更可靠且夠好,早先,張曉強曾表示,雖然台積電的 A16 工廠可能會採用高數值孔徑 EUV 技術,但尚未做出最終決定,儘管台積電將在2024年擁有高數值孔徑EUV工具,但目前還沒有準備好使用新工具進行生產,只主要與合作夥伴進行研究,並強調了採用高數值孔徑 EUV 技術相關的經濟考量,稱他「喜歡這項技術,但不喜歡標價。」
台積電正全面評估新設備
在最新訪談中,張曉強則進一步解釋說,高數值孔徑EUV曝光設備的擴展性和製造成本,都是必須考慮的關鍵因素,但他相信,台積電的研發團隊會在適當的時間點和適當的應用場合,選擇下一代EUV技術,表明台積電正在對新設備進行全面的評估,以確保在未來的生產過程中獲得最大的技術和經濟效益。
台積電重視行動裝置市場
在訪談的後半部分,張曉強也提到,「不要忘記行動裝置,行動裝置依然是大批量生產的主力軍,需要最先進的技術,」暗示了台積電對行動裝置市場的重視,強調了先進製程技術在行動裝置中的重要性。
參考資料:Patently Apple、US News、Reuters
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