台積電王座危險 三強追上來了
隨著台積電取得亮眼成績,進一步鞏固其在半導體代工領域的主導地位,三星、英特爾和Rapidus等競爭對手,正在加緊努力縮小與台積電的差距。
編譯/莊閔棻
隨著台積電取得亮眼成績,進一步鞏固其在半導體代工領域的主導地位,三星、英特爾和Rapidus等競爭對手,正在加緊努力縮小與台積電的差距。三星、英特爾和Rapidus的策略包括推出尖端製程、領先於台積電採用最新設備,以及透過全面工廠自動化,大幅縮短交貨時間等,欲告訴客戶,「選擇我們,我們比台積電更快、更實惠。」
![台積電王座危險 三強追上來了](https://news.pchome.com.tw/newsdata/science/technice/20240814/72360637883305338005.jpg)
台積電壓倒性的勝利
據報導,根據市場研究公司TrendForce的數據,今年第一季,台積電的市占率從去年第三季的57.9%上升至61.7%,相較之下,排名第二的三星,則從12.4%下降至11.0%,兩者之間的差距進一步擴大,而為應對台積電的壓倒性優勢,三星、英特爾和日本的Rapidus也紛紛推出新策略,力圖追趕。
三星推「 一條龍」服務
如三星就正在強化其在速度和低功耗方面的競爭優勢,並於近期推出了一項名為AI半導體「一條龍」(turnkey)服務,從晶片設計到記憶體、代工和封裝,全程加速,縮短了交貨時間。此外,三星還在推動其低功耗「環繞式閘極」(Gate-All-Around, GAA)技術,該技術透過減少電流洩漏來提高晶片的能效和性能,一位業內人士指出,「隨著近期AI熱潮的興起,AI模型開發者和數據中心運營商,對晶片的快速交付需求迫切,三星正充分利用這一需求。」
英特爾超前部署
另一方面,英特爾則正大力投資荷蘭公司 ASML 的新一代高數值孔徑High-NA EUV 曝光機,這項技術可改善光收集能力,以進行更精準的半導體蝕刻,是英特爾在 2027 年前,生產 1.4 奈米半導體策略的關鍵元件,儘管英特爾最近面臨挑戰,今年上半年代工業務累積虧損 53 億美元,而英特爾的目標,是藉由這項先進設備恢復獲利能力。
Rapidus全面自動化工廠
同時,由Toyota 和 Kioxia 等八家主要日本公司組成的聯盟Rapidus ,也正大步向前,該聯盟計畫利用機器人和AI,將其 2 奈米半導體生產線完全自動化,有望大幅縮短生產時間,目標是交付晶片的時間,只有台積電的三分之一,Rapidus計畫於10月份完成工廠建設,於12月份引進極 EUV 設備,並於明年開始樣品生產,預計於2027年全面量產。
參考資料:chosun
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