台積電又傳捷報 軟銀、Google新單到手
日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧(AI)晶片,旨在挑戰市場領導者輝達,但這一合作計畫現已告吹,根據《金融時報》援引知情人士的報導,雙方的合作,因英特爾未能滿足軟銀的需求而最終破裂,而軟銀已將目光轉向台積電尋求合作,同時,台積電還獲得了Google的Tensor G5晶片的訂單。
編譯/莊閔棻
日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧(AI)晶片,旨在挑戰市場領導者輝達,但這一合作計畫現已告吹,根據《金融時報》援引知情人士的報導,雙方的合作,因英特爾未能滿足軟銀的需求而最終破裂,而軟銀已將目光轉向台積電尋求合作,同時,台積電還獲得了Google的Tensor G5晶片的訂單。
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合作破裂的原因 與英特爾供應能力不足有關
據報導,軟銀是因為英特爾未能按要求提供足夠的產能和速度,才決定終止合作,目前英特爾正處於一個動盪的時期,軟銀與英特爾合作破裂的消息,出現在英特爾近期實施的削減成本計畫之前,其中包括在八月初的大規模裁員,然而,這次合作的終止似乎與英特爾的重組計畫無直接關聯。
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軟銀轉向台積電 繼續推動AI晶片研發
儘管與英特爾的合作告終,軟銀仍積極尋求其他合作夥伴,並將目光轉向全球最大的晶片代工廠台積電進行合作討論,顯示出軟銀在推動AI技術創新方面的堅定決心,據悉,軟銀計畫到明年投資9.6億美元,用於升級生成式AI的運算設施。軟銀由日本億萬富翁孫正義創立並領導,孫正義去年曾表示,其目標是「在AI革命中領先」。
軟銀瞄準自研AI晶片和數據中心佈局
展望未來,軟銀計畫建立由自研晶片驅動的AI數據中心,這些設施將分布於美國、歐洲、亞洲及中東地區,目標在2026年左右正式推出,軟銀旗下的英國晶片設計公司Arm也在推動AI晶片技術的突破,計畫於明年推出自研AI晶片,並設立專門的AI晶片部門,目標在2025年春季開發出原型,並在同年秋季開始量產。
Google將採用台積電3奈米製程
除了軟銀與台積電的合作外,Google的Tensor G5晶片也將採用台積電的第二代3奈米製程,並搭配InFO-POP封裝技術,該技術已經在蘋果的A17 Pro晶片中應用,並有助於縮小晶片尺寸,提高功耗效率,代表Google在未來的Pixel 10系列中,將能進一步優化硬體整合,提升效能與散熱表現,Tensor G5預計將引入自訂CPU和GPU,將使Google在軟硬體整合方面擁有更大控制權,並為其AI助手Gemini帶來更強的運算能力。
參考資料:Techopedia、wccftech
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