IC晶片金鐘罩 半導體封裝Hold住明天的技術

半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性電子和汽車產品需求增加的推動下，半導體封裝市場正經歷大幅成長時期。

編譯／高晟鈞

半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性電子和汽車產品需求增加的推動下，半導體封裝市場正經歷大幅成長時期。

半導體封裝市場快速發展

智慧型手機和其他電子設備的激增，是推動半導體封裝市場快速成長的主要因素。此外，隨著無線通訊朝著5G和6G不斷邁進，對於更小、更快、更節能半導體元件的需求，無疑加速了市場對先進封裝解決方案的需求。

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由於晶片整合技術不斷進步，多個晶片被整合或是直接在基板上製造，系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝和異構整合等半導體封裝技術持續發展，以製造更節能、快速的設備。全球各個政府也推出了各種新的政策、法規與補助來支持與監控半導體封裝的發展，伴隨著投資市場的熱絡，以上都是全球半導體封裝市場快速擴張的關鍵因素。

主要市場與前景

得意於智慧型手機與其他電子產品的高產量，以及對先進封裝技術研發的大力投資，亞太地區於2023年，佔據全球半導體封裝市場的54%。2023年，全球半導體封裝規模達到410.5億美元，預計2033年將成長至1,088.2億美元，複合年增長率估計將達到驚人的10.24%。

北美地區隨著晶片政策的推動，和技術開發的大力投資，台積電和其他晶片巨頭落地設廠，北美地區的封裝市場，預計將在10年內快速發展，成為全球市場的重要參與者。

在先進技術的推進、消費性電子產品需求，以及新興市場機會不斷擴大的推動下，半導體封裝市場將持續成長。其中，有機基板或將佔據最大的市場占有率，並反映在消費性電子、汽車和其他工業領域中。各大龍頭企業也將更專注於創新、策略性合併與收購、維持成本效率以及尋求緊密關係的合作夥伴，以獲取更大的市場份額。

資料來源:TimesTech

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