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2024-10-08 | 科技島

聯發科傳首度打入三星供應鏈 積極拓展AI、5G、車用晶片市場



聯發科傳首度打入三星供應鏈 積極拓展AI、5G、車用晶片市場


聯發科(MediaTek)作為全球第五大IC設計公司,正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局,最新的5G旗艦晶片天璣9400即將於本週三亮相,根據市場傳言,三星將於明年推出的Galaxy S25系列旗艦手機有望採用聯發科的天璣9400晶片,這將是聯發科首次進入三星旗艦機的供應鏈,對聯發科的市占率、出貨量與產品均價(ASP)皆帶來巨大的正面效應。


記者 鄧天心/綜合報導




聯發科(MediaTek)作為全球第五大IC設計公司,正積極擴展其在5GAI晶片市場的佈局,最新的5G旗艦晶片天璣9400即將於本週三亮相,根據市場傳言,三星將於明年推出的Galaxy S25系列旗艦手機有望採用聯發科的天璣9400晶片,這將是聯發科首次進入三星旗艦機的供應鏈,對聯發科的市占率、出貨量與產品均價(ASP)皆帶來巨大的正面效應。





聯發科傳首度打入三星供應鏈 積極拓展AI、5G、車用晶片市場
根據市場傳言,三星將於明年推出的Galaxy S25系列旗艦手機有望採用聯發科的天璣9400晶片,這將是聯發科首次進入三星旗艦機的供應鏈。圖片來源:聯發科官網



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聯發科靠這個晶片首度進軍三星旗艦機市場




三星佔據全球近三成的智慧手機市場市占率,若聯發科成功打入三星旗艦手機供應鏈提供處力氣,不僅能提高其市場競爭力,更可望提升業績與全球市占率,對於此消息,聯發科保持低調,並未做出具體回應。




然而,業界人士指出,聯發科深耕ASIC(客製化晶片)多年,並成功打入全球多家頂尖手機製造商供應鏈,聯發科目前主要營收來源仍然集中於手機晶片(61%)、智慧邊緣(34%)與電源供應器(5%)等領域,而近年,聯發科不斷提及車用與AI ASIC是未來成長的重要驅動力。




聯發科首席執行長蔡力行在今年4月的法說會中,首次預估AI加速器市場規模將於2028年達到400億美元,並於短短兩個月後,根據市場需求與Arm資料中心運算平台Neoverse的發展潛力,將該預估數字上調至450億美元。這意味著聯發科在AI市場的布局,將面對一個超過1.44兆新台幣的超大市場




聯發科在AI晶片領域上手握思科(Cisco)、Google等多家全球巨型客戶,並掌握著豐富的IP庫,業界認為聯發科有潛力與Marvell、Broadcom等頂尖AI晶片設計商並駕齊驅。




天璣9400號稱GPU與5G性能「地表最強」




聯發科的最新5G旗艦晶片天璣9400配備了Arm Immortalis-G925 GPU,在最近的GFX Aztec基準測試中,天璣9400在1440p解析度、Vulkan API下能達到驚人的134 fps,遠超過蘋果A18 Pro的72 fps與高通Snapdragon Gen 3的95 fps紀錄,即便是蘋果用於iPad Pro的M4 GPU,也未能突破110 fps。




除了在圖形處理上表現優異,天璣9400的CPU與記憶體性能也有顯著的提升,聯發科將採用台積電的3奈米製程,配備10.7 Gbps的三星LPDDR5X記憶體,在AI應用領域,天璣9400預計將進一步優化生成式AI功能,提供影像、遊戲及AI應用的支援。




聯發科的未來成長重點




隨著全球市場對AI晶片的需求不斷增加,聯發科的天璣系列晶片也將成為推動未來科技發展的重要引擎,蔡力行在多次公開場合強調,聯發科需要更多生態系夥伴的支持,尤其是面對AI市場的爆發式成長,聯發科看好AI技術在各行各業中的應用前景,並指出,聯發科的手機NPU晶片已具備68TOPS的算力,這些技術不僅應用於手機,未來也將積極進軍車用AI市場。




隨著晶片製程邁向3奈米與2奈米,聯發科將面對更複雜的製造與測試挑戰,但這些技術進展同時也意味著更強大的運算性能和更多的應用場景,蔡力行強調,半導體產業的未來需要上下游更緊密的合作,特別是在系統端與晶片設計端的整合,以應對更複雜的市場需求。




聯發科的目標已不再僅僅局限於行動裝置市場,AI晶片與車用晶片將是其未來數年內的重要成長動力,無論是在行動裝置市場,還是在智慧邊緣與AI應用領域,聯發科正逐步加強其全球市場的競爭力。



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