Galaxy明年出平價款 Z Flip FE會配哪種晶片

根據最新的傳聞，三星可能會在明年，推出一款更加實惠、便宜的摺疊手機 Galaxy Z Flip FE，並配備與Galaxy S24 同款晶片，引發討論。

編譯／李峻

長期以來，南韓3C巨頭三星都將其摺疊手機定位為高階產品，以高價販售，但隨著摩托羅拉和中國公司開始提供價格大幅降低的翻蓋摺疊手機，三星在摺疊市場的競爭壓力越來越大，根據最新的傳聞，三星可能會在明年，推出一款更加實惠、便宜的摺疊手機 Galaxy Z Flip FE，並配備與Galaxy S24 同款晶片，引發討論。

也可能配備 Exynos 2400 晶片

根據爆料者提供的消息，Galaxy Z Flip FE 很可能會使用與三星目前旗艦 Galaxy S24 相同的Snapdragon Series 8 Gen 3晶片，但也有報導指出，三星可能會為 Galaxy Z Flip FE 配備 Exynos 2400 晶片，引發了關於三星如何在其預算型摺疊手機中，配備旗艦級處理器的討論。

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三星致力提升自家晶片競爭力

與美國和加拿大市場的 Galaxy S24 系列搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器不同，歐洲和亞洲大部分地區的 Galaxy S24 ，都使用三星自家生產的 Exynos 2400 晶片。儘管關於三星自家晶片是否能與 Qualcomm 的處理器媲美仍有爭議，但三星選擇將這款高階處理器應用於其更具競爭力的摺疊手機中，也顯示出該公司在提升自家產品競爭力方面的努力。

Exynos 2500將現明年旗艦摺疊機

此外，爆料者還表示，除為 Galaxy Z Flip FE 配備 Exynos 2400 外，三星還考慮在明年推出的旗艦摺疊手機（如 Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7）中，使用其下一代 Exynos 2500 晶片。基於該公司過去一直依賴 Qualcomm 的旗艦處理器，來推動其摺疊手機的性能，這對三星來說將是一個重大變化。

Z Flip FE傳明年夏季發布

傳三星可能會在明年夏季與其旗艦摺疊手機，一同推出 Galaxy Z Flip FE。

參考資料：Android Police

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