經濟部：台積電赴美因應國際需求 產業核心仍在台灣！

台灣積體電路製造公司（TSMC）於3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，此舉使TSMC在美國的總投資額達到1650億美元，成為美國史上最大規模的單一外國直接投資案。記者 鄧天心／台北報導

台積電（TSMC）於美國時間3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，此舉使TSMC在美國的總投資額達到1650億美元，成為美國史上最大規模的單一外國直接投資案。

經濟部表示，TSMC的此項投資計畫，主要是為了全球客戶需求，強化全球半導體供應鏈的穩定性，同時，TSMC在台灣的高階製造計畫仍持續推進，包括2奈米、1.4奈米及以下製程的技術突破，確保台灣仍為全球半導體創新核心。

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回應台積電美國擴產一事，政府強調，台灣仍為全球半導體創新核心。圖片來源：123RF[/caption]

行政院於昨（4）日強調，台積電未來若申請赴美投資設廠，政府將全程協助並進行審查，確保符合國家利益與產業發展方向，在擴大海外投資的同時，政府也將確保台積電最先進的製程技術仍留在台灣，維持台灣在全球半導體產業的核心地位。

根據TSMC官方網站先前的公告，該公司在亞利桑那州的晶圓廠將採用5奈米製程技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計直接創造超過1600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中的上千個工作機會，美國總統川普也表示，這項投資將創造約2萬至2.5萬個高薪工作機會，並強調在美國製造晶片可避免高額關稅。

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經濟部產業發展署表示，政府與台積電長期保持良好合作默契，對於台積電多年來在全球投資布局，不僅沒有影響台灣在全球半導體產業核心地位，反而強化其全球影響力，進一步鞏固台灣在全球供應鏈中的領導地位，經濟部長郭智輝強調，先進製程仍將留在台灣，明年的2奈米和1.6奈米製程不會在美國生產。

台積電持續深化在台布局，除了已於2023年啟用的全球研發中心外，近期更計劃在南科三期新建兩座先進的CoWoS（晶圓級封裝）廠，總投資金額超過2000億元，此外，台積電積極推動供應鏈在地化，與本地供應商密切合作，提升供貨彈性、縮短新產品開發時間，並降低成本。

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