輝達GTC大會一連5天登場 知名分析師郭明錤點出3大疑慮

Nvidia（輝達）GTC大會將於美西時間3月17日至3月21日，一連5天在加州聖荷西舉行登場。天風國際證券分析師郭明錤最新報告指出，若從投資的角度來看，目前Nvidia的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。記者彭夢竺／台北報導

Nvidia（輝達）GTC大會將於美西時間3月17日至3月21日，一連5天在加州聖荷西舉行登場。天風國際證券分析師郭明錤最新報告指出，若從投資的角度來看，目前Nvidia的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。

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Nvidia（輝達）GTC大會將於美西時間3月17日至3月21日舉行。（圖／123RF）[/caption]

郭明錤分析指出，在終端/較低階AI裝置開始成長下，若Nvidia能對AI伺服器的縮放定律的有效性提出新看法，有助於降低市場顧慮。「目前GB200 NVL72量產狀況不佳已經是市場共識，Nvidia若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助於市場開始反應B300的投資主題。」

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此外，郭明錤提到，終端AI也是Nvidia的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

新AI伺服器的晶片與系統方案

郭明錤預測，新AI晶片B300會是GTC大會的關鍵重點，包括Dual-die (CoWoS-L)與Single-die (CoWoS-S)，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50% (FP4)。而B300預估會在今年第二季試產、第三季開始量產。

在資料中心AI伺服器方案部分，目前開發中的伺服器包含B300晶片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階的B300 NVL。B200晶片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。配備VR (Vera Rubin) 晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。

較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型，包含GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程為2025年6月。HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，因此實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為2025年6月與9月。

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