日月光攜成大發表半導體專案成果 揭未來3年合作方向

日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。記者李琦瑋／台南報導

日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。

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日月光攜成大發表半導體相關11項專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。（圖／日月光提供）[/caption]

日月光指出，日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，成功推動多項跨領域創新項目。本次發表會中，日月光與成大研究團隊不僅在技術創新上取得了階段性的成果，透過雙方團隊的討論，將這些技術應用於實際生產中探索出了新的途徑，逐步邁向預定的目標。

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成大副校長莊偉哲致詞時表示，與日月光的合作不僅加速了學術研究轉化為實際應用的速度，進一步深化雙方的合作關係，不斷尋求在各項關鍵技術上的突破，並全心致力於將這些創新技術迅速且有效地轉化為具有實際產業價值的應用成果，為產業的發展貢獻力量，更為臺灣的產業升級與永續發展提供了重要助力。

日月光總經理李俊哲提到，在過去的一年裡，日月光與成大憑藉密切的協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案，有效解決了傳統技術面臨的瓶頸，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。

展望未來，李俊哲說，雙方將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。同時，產品硬體設計將追求更高效能與更具競爭力的規格及外觀，積極應對市場需求的快速變化，深信隨著合作技術的進步與應用，日月光與成大將共同為半導體產業創造更多領先解決方案，持續引領科技與產業的發展。

日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的3大發展方向，其一，建構及深化前瞻基礎技術，深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。

其二，放大前瞻基礎技術及落實產業應用，透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。其三為人才培育，雙方將打造臺灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。

日月光表示，與成大長期緊密合作，包含產學專案及前瞻技術研究合作，共研中心橫跨日月光研發、成大理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，一起投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動未來產業發展，永續產學合作新典範。

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