2025-05-15 | 科技島
鴻海、印度HCL集團合資半導體廠獲批准 總成本131億
印度電子暨資訊科技部長衛士納14日宣布,內閣已批准印度HCL集團與鴻海合資,興建一座半導體工廠,總成本為370億6,000萬盧比(約新台幣131億元)。
印度電子暨資訊科技部長衛士納14日宣布,內閣已批准印度HCL集團與鴻海合資,興建一座半導體工廠,總成本為370億6,000萬盧比(約新台幣131億元)。
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鴻海、印度HCL集團合資半導體廠獲批准,總成本131億。(圖/記者李琦瑋 攝)[/caption]
據《路透社》報導,衛士納在新聞簡報會上表示,這座工廠將位於北方邦捷瓦爾機場(Jewar Airport)附近,將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦(PC)和其他裝置所需的顯示器驅動晶片,預計2027年投產。
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衛士納說,這座廠房的規劃產能,是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝和3,600萬顆顯示器驅動晶片。
該工廠是印度政府的「印度半導體計畫」批准的第6座工廠,鴻海、印度合資半導體廠獲批,有助印度減少晶片製造的對外依賴,也有利於鴻海鞏固在全球供應鏈的地位。
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