工研院看好台灣半導體產值 2025年有望達6.33兆元創新高

工研院產科國際所最新預測，2025年台灣半導體業產值將成長至新台幣6.33兆元，年增率達19.1%，不僅優於今年2月時預估的16.2%，更創下歷史新高，主要成長動能來自IC設計與IC製造，尤其受惠於AI需求持續強勁。記者鄧天心／台北報導

工研院產科國際所最新預測，2025年台灣半導體業產值將成長至新台幣6.33兆元，年增率達19.1%，不僅優於今年2月時預估的16.2%，更創下歷史新高，主要成長動能來自IC設計與IC製造，尤其受惠於強近的AI需求。

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台灣半導體產業2025年產值預估大幅上修至6.33兆元，年增19.1%，主要受惠於IC設計與製造表現優異及AI需求強勁，台積電營收成長動能強勁，帶動整體產業持續領先全球半導體市場。圖片來源：AI生成[/caption]

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第一季產值年增逾27% IC設計、IC製造領漲

根據工研院產科國際所統計，2025年第一季台灣半導體業產值達1.4888兆元，雖較去年第四季小幅減少0.4%，但較去年同期大幅成長27.6%，細分產業表現如下：

- IC設計業：產值3620億元，季增8.4%，年增20.6%

- IC製造業：產值9683億元，季減2.8%，年增34.6%

- IC封裝業：產值1069億元，季減3.7%，年增8.3%

- IC測試業：產值516億元，季減2.3%，年增6.4%

工研院指出，因應全球關稅政策不確定性，客戶提前備貨，加上中國補助消費刺激，讓台灣半導體廠今年的淡季表現依舊強勁。

第二季展望持續樂觀 全年產值上修至6.33兆元

展望第二季，工研院預估台灣半導體業產值將達1.53兆元，季增2.9%，年增20.6%，除IC設計業產值預期季減1.5%外，IC製造、封裝及測試均可望分別季成長4.5%、4.6%及1.9%。

全年來看，2025年台灣半導體業總產值上修至6.33兆元，預估IC設計業產值達1.44兆元、年增13.9%；IC製造業產值達4.2兆元、年增23.1%；IC封裝業4615億元、年增9%；IC測試業2122億元、年增6%。

台積電成長動能強勁 AI需求推升產值

半導體製造龍頭台積電則預期，2025年美元營收可望成長24%至26%，成為推升台灣IC製造業及整體半導體業產值成長的主要動力，台積電第一季合併營收年增率達41.6%，稅後純益年增60.3%，台積電今年將聚焦2奈米等先進製程，回應AI及高效能運算市場需求。

工研院分析，AI應用需求持續攀升，加上台灣在先進製程、IC設計與封裝測試等領域具備全球競爭力，預期2025年台灣半導體產業將持續領跑全球，產值可能還會再創新高。

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