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2025-05-16 | 科技島

COMPUTEX 2025/和碩首度參展 四大領域展現「TECH MAKER」創新能量


COMPUTEX 2025/和碩首度參展 四大領域展現「TECH MAKER」創新能量


和碩這次參展聚焦「人工智慧(AI)運算」、「智慧移動」、「次世代通訊」、「美容科技與健康輔助」。記者孫敬/台北報導


代工大廠和碩(15)日宣布,將首度盛大參加 2025 年台北國際電腦展(COMPUTEX),以「TECH MAKER」為主題,規劃四大展示主題區,分別聚焦「人工智慧(AI)運算」、「智慧移動」、「次世代通訊」、「美容科技與健康輔助」等,全面展現其在創新研發與系統整合領域的實力。


延伸閱讀:和碩啟用印尼AI、5G智慧製造工廠!製造業復甦將帶來新機會?


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COMPUTEX 2025/和碩首度參展 四大領域展現「TECH MAKER」創新能量
Computex展覽將於20日展開。(圖/科技島圖庫)[/caption]


硬體與軟體並進 推動數位轉型與節能應用


為應對當前AI與高效能運算(HPC)急速增長的市場需求,和碩推出新一代超高密度機架解決方案,支援最新NVIDIA GB300 NVL72、HGXB300、AMD Instinct GPU,兼具運算密度與擴充彈性。


運算彈性的提升上,和碩另有搭載Intel Xeon 6的AI GPU伺服器AS205-2T1,以及通用伺服器GS202-2T1,並整合SMART Modular Technologies CXL AIC擴充卡,大幅提升記憶體擴展性及系統運算效能。


散熱管理方面,和碩也將展示全套液冷系統,包括機架型冷卻液分配裝置(In-rack CDU)、機櫃後門熱交換器(RDHx)與全浸沒式冷卻技術,有效降低能源消耗並提升伺服器穩定性。


除硬體創新外,和碩也發表自研數位孿生平台PEGAVERSE與AI平台PEGAAi,可模擬生產與商業流程、加速企業營運決策轉型,建立敏捷應變能力。


建構智慧座艙與高整合EEA架構,更有高效無線通訊傳輸解方


在智慧移動領域,和碩瞄準電動車與軟體定義車輛的市場趨勢,發表新一代車用電子電氣架構(EEA),整合可擴充式中央高效能運算單元模組(SCCR)與區域架構(Zonal Controller),實現高整合、高彈性、高擴展性。


和碩通訊產品事業群同步展示多項5G與Wi-Fi 7解決方案,包括可快速部署於展演場館的5G專網系統,採用O-RAN架構與FWA裝置,可實現高速、靈活跟即時直播功能。


此外,Wi-Fi 7三頻無線路由器BE19000支援多鏈路運作(MLO),總傳輸速率達19Gbps,可應對8K串流與多裝置環境需求。另搭配AI和5G技術,透過Nura 4k攝影機與MG54AX路由器,具備跌倒偵測、入侵提醒等功能,應用於居家安全與公共場所監控。


切入美容與健康應用市場,拓展智慧生活


消費電子領域的新布局,和碩推出自主美容科技品牌「PRIIö」,展示其居家美容儀系列產品,整合的彈潤射頰(Elastic RF)、拉提微電流(Lifting Microcurrent (EMS))、離子導出入(Ion Import/Export (ION))、增潤電脈衝(Enrichment Pulse (E-Pulse))、細緻光療(Fine Light Therapy (LED MATRIX))、急速致冷(Rapid Cooling)核心技術。


此外,和碩亦公開「視網膜投影儀計畫」,透過創新影像技術協助低視能者提升視覺能力,展現企業在ESG與科技公益領域的實質承諾。


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