COMPUTEX 2025／研華、高通強強聯手 推動AIoT智慧邊緣應用

研華和高通，在此次合作下，研華將進一步整合高通尖端技術於研華邊緣運算與AI平台，加速多元產業的智慧解決方案落地。記者孫敬／台北報導

工業電腦大廠研華19日於2025台北國際電腦展（COMPUTEX）展前宣布，已與IC設計大廠高通展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。在此次合作下，研華將進一步整合高通尖端技術於研華邊緣運算與AI平台，加速多元產業的智慧解決方案落地。

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左起：高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理Nakul-Duggal、研華嵌入式事業群總經理張家豪。（圖／研華）[/caption]

高通、研華強化多元產業邊緣智慧部署力道

高通於今年初推出Qualcomm Dragonwing品牌，強調其AI運算效能與超低延遲的邊緣處理能力，為產業規模化創新提供全新可能。研華同步導入Dragonwing技術，並應用於多種硬體形式與產品線，包括搭載 Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模組、智慧面板與AI攝影機，Qualcomm Dragonwing IQ8 與 IQ9 平台的邊緣 AI 系統與機器人控制器。研華透過這些平台提供可擴展與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。

為協助開發者創新，高通與研華也將合作推動以開發者為核心的Edge AI開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的經驗與高通平台能量（包含Edge Impulse與Foundries.io），整合研華自有EdgeAI SDK，提供無需程式碼或低程式碼的模型訓練工具與資源，協助開發者加速產品上市並拓展智慧邊緣應用。

研華嵌入式平台事業群總經理張家豪表示：「我們非常榮幸能與高通展開更深層的合作。透過Dragonwing平台與研華的EdgeAI SDK，雙方將共同推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代AI於產業中的落地應用。」

高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示：「我們非常高興能與在物連網與嵌入式運算領域具領導地位的研華公司深化合作。基於高通領先的邊緣 AI 與連接能力，結合研華堅實的邊緣運算平台，我們將共同推動邊緣 AI 的重大創新，協助各產業充分發揮智慧自主系統的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及。」

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