AMD收購新創Enosemi強化AI封裝光學技術 挑戰輝達

美國半導體大廠超微（AMD）於近日宣布，正式收購矽光子新創Enosemi，Enosemi總部位於美國矽谷，由Ari Novack與Matthew Streshinsky於2023年創立，兩人皆具備深厚的半導體工程背景，公司專注於開發光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC），並已與AMD、GlobalFoundries等大廠合作，授權、設計與製造相關IP產品。記者鄧天心／綜合報導

美國半導體大廠超微（AMD）於近日宣布，正式收購矽光子新創Enosemi，Enosemi總部位於美國矽谷，由Ari Novack與Matthew Streshinsky於2023年創立，兩人皆具備深厚的半導體工程背景，公司專注於開發光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC），並已與AMD、GlobalFoundries等大廠合作，授權、設計與製造相關IP產品。

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此次收購Enosemi，不僅強化了AMD在光學互連技術的實力，也進一步鞏固其作為AI全棧解決方案供應商的地位。（圖／AI生成）[/caption]

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Enosemi總部位於美國矽谷，由Ari Novack與Matthew Streshinsky於2023年創立，兩人皆具備深厚的半導體工程背景，公司專注於開發光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC），並已與AMD、GlobalFoundries等大廠合作，授權、設計與製造相關IP產品。

Enosemi團隊擁有豐富的光子積體電路量產經驗，在併購前，Enosemi僅有16名員工，並獲得15萬美元的創投資金，如今，團隊將正式加入AMD，協助AMD立即擴展在下一代AI系統中，開發與支援各類光子學與共封裝光學解決方案的能力。

AMD資深副總裁Brian Amick在官方聲明中表示，隨著AI模型規模與複雜度不斷提升，傳統以銅線為主的電氣互連方式，已難以滿足下一代AI運算需求，而矽光子學（Silicon Photonics）技術則能利用雷射光與光纖傳輸數據，提供更高頻寬、更低功耗的解決方案。

所謂「共封裝光學」，是指將光學元件與晶片共同封裝，實現晶片間的高速資料傳輸，大幅提升AI系統的運算與網路整合效率，也是各大科技巨頭積極投入的重點領域。

AMD積極整合資源 強化AI生態系

AMD近年來持續透過併購與整合，擴大其在AI領域的產品組合，今年稍早，AMD才以49億美元收購伺服器製造商ZT Systems，強化AI晶片與硬體布局；同時，也整合Xilinx的自適應SoC與AI引擎技術，並收購Silo AI與Mipsology等軟體團隊，打造全方位的AI解決方案。

此次收購Enosemi，不僅強化了AMD在光學互連技術的實力，也進一步鞏固其作為AI全棧解決方案供應商的地位，市場分析認為，這將有助於AMD在與輝達的競爭中取得優勢。

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